今年台IC產業產值估年增20.7%創高 明年續衝高

工研院產科國際所預估,今年台灣IC產業產值規模可創新高,達到新台幣3.21兆元,年增20.7%,明年規模可站上3.33兆元,年增3.5%,續創新高可期。

工研院產業科技國際策略發展所今天上午舉行眺望2021半導體產業發展趨勢研討會,觀察今年台灣IC產業,系統IC與製程研究部經理彭茂榮預估,今年台灣IC產業產值規模可到新台幣3.21兆元,較去年2.66兆元成長20.7%。

彭茂榮指出,儘管今年COVID-19疫情爆發,不過台灣防疫成效優異,台灣IC產業高達9成生產布局在台灣,僅1成布局在中國大陸和海外地區,受惠台灣防疫成效,加上晶圓設備高度自動化,全年維持運轉不停工。

此外美國禁令催生半導體轉單及拉貨效應,台灣IC產業受惠轉單與急單需求,帶動今年前3季大幅成長;另外5G應用、物聯網、人工智慧等高速運算晶片需求強勁,帶動包括台積電、聯電、日月光投控、聯發科、聯詠、瑞昱等今年前3季較去年同期成長10%到30%不等。

展望明年,彭茂榮預估,台灣IC產業產值可到新台幣3.33兆元,較今年小幅成長3.5%;預估到2030年,台灣IC產業產值可突破新台幣5兆元。

觀察台灣今年IC產業總產值表現,彭茂榮指出,台灣總IC產值約1073億美元,全球排名第2,市占率達19.7%,僅次於美國的42.9%,IC設計產值約284億美元全球第2,市占率約21.7%,僅次於美國的59.7%;晶圓代工產值約544億美元全球第一,IC封測產值約184億美元全球排名第1,市占率達58.8%。

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