晶圓代工全球營收估連3年增逾20% 16年來最強勁成長

研調機構ICInsights預估,今年全球晶圓代工業營收將成長20%,將連續3年成長逾20%,將是2002年至2004年以來最強勁的連3年成長。

ICInsights指出,2019年全球晶圓代工營收下滑2%,2020年在5G智慧手機應用處理器(AP)及其他通訊元件驅動下,晶圓代工營收強勁回升21%,2021年持續躍升26%。

ICInsights預期,2022年全球晶圓代工營收可望攀高至1321億美元,將再成長20%,將連續3年營收成長逾20%水準,並是2002年至2004年以來最強勁的連3年成長。

全球前12大晶圓代工廠中,有9家位於亞太地區,ICInsights指出,僅歐洲的X-Fab、以色列的高塔半導體(Tower)及美國的格羅方德(GlobalFoundries,又稱格芯)不在亞太地區。

ICInsights表示,儘管中芯國際資本支出大幅增加,中國大陸政府與私人投資積極投入半導體業,但在美國將中芯列入黑名單情況下,預期中國大陸難以在先進的晶圓代工業務競爭,中國占全球晶圓代工比重將維持相對穩定。

ICInsights預期,2026年中國大陸占全球晶圓代工比重將約8.8%,將較2006年的高峰11.4%下滑2.6百分點。

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