疫情通膨夾擊 封測廠謹慎看終端需求

半導體封測廠關注COVID-19疫情和通膨變數,力成(6239)董事長蔡篤恭表示,疫情仍是影響終端市場最大不確定因素,地緣政治與全球貿易摩擦仍嚴峻;精材(3374)董事長陳家湘指出,疫情未息加上通膨壓力,終端市場需求有不確定性。

超豐(2441)董事長謝永達25日在致股東營運報告書中指出,疫情造成全球供應鏈關鍵環節中斷,遠較預期長,此外能源價格上漲,造成物價迅速膨脹,經濟前景風險增加。

中國大陸COVID-19疫情未緩,俄羅斯與烏克蘭戰事帶動全球原物料價格上漲,也引發全球通膨壓力,台灣半導體封測廠商密切關注。

力成董事長蔡篤恭26日在致股東營運報告書中指出,疫情仍是影響終端市場的最大不確定因素,不過疫苗施打比例大幅提升,預估疫情對全球經濟影響將日益消退。

但蔡篤恭表示,地緣政治與全球貿易摩擦依然嚴峻,對整體經濟市場影響仍有待觀察。

精材董事長陳家湘22日在報告書中指出,大環境疫情未熄,又有嚴重全球性通膨壓力,接續造成終端市場需求的高度不確定性,精材經營團隊將審慎積極面對充滿挑戰的一年。

超豐董事長謝永達表示,近期已開發國家貨幣政策開始轉向,財政紓困效果漸退,新興國家面臨壓力,國際主要預測機構預估今年全球經貿成長幅度較去年放緩,金融市場不確定性增加。

謝永達並指出,疫情造成全球供應鏈關鍵環節中斷,遠較預期長,此外能源價格上漲,造成物價迅速膨脹,經濟前景風險增加。

在產品布局,力成除了鞏固既有記憶體封測地位外,持續布局邏輯晶片業務,擴展晶圓級封裝(WLP)、晶圓級測試、矽穿孔影像感測器晶片尺寸封裝(TSVCIS)、扇出型面板級封裝(FOPLP)等業務。

陳家湘指出,精材8吋晶圓已完成開發壓電微機電元件加工技術,配合客戶今年進入小量量產;新一代深穿孔技術(Cu-TSV)會應用在客戶合作專案,計畫2年後量產,預估今年車用影像感測器封裝需求維持成長,但8吋晶圓產能嚴重短缺,將影響精材消費性產品封裝及加工服務訂單。

超豐今年發展重點鎖定封裝產品生產能力,提升第三代半導體氮化鎵(GaN)封測能力,並開發系統級封裝和MIS封裝(覆晶整合打線)產品。

力成將在5月27日舉行股東常會,去年獲利新台幣88.98億元,年增33.5%,每股純益11.54元,擬配息每股6.8元;精材在5月26日召開,去年獲利18.77億元,年增8.7%,每股純益6.92元,擬配息3元。超豐也是5月26日開股東會,去年獲利46.03億元,每股純益8.09元,擬配息5元。

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