研調：因應生成式AI Micro LED共封裝模組擁節能優勢

研調機構集邦科技最新調查，因應生成式AI興起，資料中心對高速傳輸的需求持續提升，原先應用在機櫃內短距傳輸的銅纜方案，將在傳輸密度與節能上面臨嚴峻挑戰。

集邦表示，相比之下，微型發光二極體（MicroLED）共同封裝光學模組（CPO）方案的單位傳輸能耗較低，可大幅降低整體能耗至銅纜方案的5%，可望因節能優勢成為光互連替代方案。

集邦表示，400Gbps以下的資料傳輸速率規格已被大量導入雲端服務供應商（CSP）的資料中心，2025年至今，市場需求持續將傳輸規格推向800Gbps、1.6Tbps。在追求高傳輸速率的前提下，由於傳統銅纜能耗超過10pJ/bit，將導致整體系統能耗大幅增加，促使產業鏈加速「光進銅退」。

以1.6Tbps光通訊產品為例，集邦分析，現行光收發模組功耗高達約30W；若採用MicroLEDCPO架構，因單位傳輸功耗顯著降低，整體功耗有望降低近20倍，至1.6W左右，大幅改善功效與散熱壓力。

集邦說明，目前輝達（NVIDIA）已提出其矽光子CPO規格目標，包括低能耗、小型化，以及高信賴性，以達到10億小時低於1次的故障率。在此背景下，MicroLEDCPO技術展現獨特優勢。