Apple產5G iPhone天線、晶片都想自己做 傳下一步將往AiP模組發展

匯流新聞網記者王佐銘/綜合報導

隨著5G技術日漸發達及全球建網慢慢普及,Apple非常有可能在今年推出5G的iPhone。近日就有消息傳出,Apple正積極投入5G手機的開發除了將自研晶片、天線外,更將獨立開發AiP封裝模組,以因應5G毫米波市場需求。

綜合外媒報導,雖然說在去年Apple與高通結束了為期2年的專利訴訟,雙方除了達成和解外,Apple更同意在2022年前所生產的iPhone都搭載高通的晶片。不過對於一直以來對自家產品品質都嚴格要求的Apple而言,這並不是他們所樂見的事情,畢竟成本、信賴度、品質等因素,Apple勢必認為若能用自家產品會更加地好,因此去年他們就順勢收購了Intel的手機通訊部門,希望提升自家晶片的研發能力,盼在未來有天能脫離只能使用高通、三星等其他廠商晶片的束縛,真正達成商品都由Apple自產自銷的願景。

此外,在預計今年生產的5G iPhone在搭載 Snapdragon X55 modem 的同時,也會採用高通的 QTM 525 毫米波天線模組。不過也有消息傳出,Apple有意換上自己設計的天線模組來搭配高通的modem,如此一來就可以讓裝置的厚度更薄,也能減少對於高通的支付費用。但外界好奇的是,Apple過去在設計天線上口碑有好有壞,對於用於更複雜的5G技術,不知道在收購Intel手機通訊部門後,能不能有更大的改進。

最近更有消息表示,蘋果將獨立開發AiP封裝模主,以因應5G毫米波需求,只是目前還沒有供應商及廠商證實,所以在短期內,還是搭載高通的AiP產品的可能性比較高。不過可以知道的是,AiP模組的整合性非常高,所以應該會是Apple的下一個發展目標。倘若未來Apple真的能成功發展並整合晶片能力,將會大大提高該品牌的競爭力。

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