採用AMD 3D V-Cache創新技術的AMD第3代EPYC處理器亮相!

AMD於11/9 舉辦加速資料中心線上新品發表會,推出全新AMD Instinct
採用AMD 3D V-Cache創新技術的AMD第3代EPYC處理器亮相!
MI200系列加速器,為全球最快的高效能運算(HPC)與人工智慧(AI)工作負載加速器1,同時預覽採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC
採用AMD 3D V-Cache創新技術的AMD第3代EPYC處理器亮相!
處理器。此外,AMD揭露新一代“Zen 4”處理器核心的新資訊,並發表全新“Zen 4c”處理器核心,兩款處理器核心都將替未來的AMD伺服器處理器提供動力,擴展AMD在資料中心的領先產品。

採用AMD 3D V-Cache創新技術的AMD第3代EPYC處理器亮相!

AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士表示,我們正處在高效能運算的大時代,帶動各界對更多運算力的需求,藉以運行各種服務與裝置,影響到日常生活的各個層面。AMD領先業界的產品陣容在資料中心市場累積強勁的發展動能,其中包括Meta採用AMD EPYC來運行其基礎架構,以及美國首部exascale等級超級電腦Frontier也將搭載EPYC與AMD Instinct處理器。此外,今天我們發表多款新產品,延續新一代EPYC處理器的動能,同時融入設計、領先優勢以及3D封裝技術等方面的創新,運用5奈米高效能製造技術,進一步擴展AMD在雲端、企業、以及HPC等領域的領先優勢。

採用AMD 3D V-Cache創新技術的AMD第3代EPYC處理器亮相!

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Meta採用EPYC CPU

AMD宣布Meta為最新採用AMD EPYC CPU組建資料中心的超大規模雲端企業。AMD與Meta聯手打造開放式雲端級單插槽伺服器,運用第3代EPYC處理器提升效能與功耗效率。更多細節將在本週登場的Open Compute Global Summit大會分享。

先進封裝技術帶動資料中心效能

AMD預覽採用創新3D chiplet封裝技術在資料中心的成果,發表首款運用高效能3D晶粒堆疊技術打造的伺服器CPU。採用 AMD 3D V-Cache的AMD第3代EPYC處理器代號為“Milan-X”,象徵CPU設計與封裝技術跨出創新的一步,在各種技術運算工作負載帶來平均50%的效能提升2

Ÿ 採用AMD 3D V-Cache的第3代EPYC提供與第3代EPYC處理器相同的功能與特色,並透過BIOS升級提供立即運行(drop-in)的相容性,發揮簡單採用與效能增強的效益。

Ÿ Microsoft Azure HPC虛擬機器搭載採用AMD 3D V-Cache的第3代EPYC,今天起提供個人預覽(Private Preview),並在未來數週全面公開上線。如欲瞭解效能與釋出時程的詳細資訊,請參閱此連結

Ÿ 採用AMD 3D V-Cache的第3代EPYC CPU將於2022年第1季問市。思科、戴爾科技集團、聯想、HPE、美超微(Supermicro)等合作夥伴廠商計劃推出搭載新款處理器的伺服器解決方案。

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