Intel攜手合作驅動小晶片生態系的標準化!

英特爾公司與日月光(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台積電(TSMC)宣布成立UCIe產業聯盟,將建立晶片到晶片(die-to-die)的互連標準並促進開放式小晶片(Chiplet)生態系。
Intel攜手合作驅動小晶片生態系的標準化!

在見證PCIe、CXL和NVMe的成功後,英特爾相信一個專注於晶片到晶片的新聯盟,是驅動標準建立和整個生態系的最有效方式。英特爾認為以這些企業成員組成的重點聯盟 — 不僅包含雲端業者,同時也包括生態系供應商(如晶圓廠、委外封測代工廠和其它半導體公司)— 是確保該技術正確地被制定,並達成長期成功目標最有效的方式。

業界越來越多使用基於小晶片構件的模組化設計,讓架構師擁有相當程度的彈性,為產品應用自由混合搭配最佳IP和製程技術。

由於這個方式將來自不同廠商的設計IP和製程技術匯聚在一起,想要真正地利用模組化架構的潛力,就需要一個開放式的生態系。這個由UCIe所建立的小晶片生態系,為可互通小晶片建立統一標準踏出關鍵一步,以實現下一世代的科技創新。

新聞焦點:

· ASE、AMD、Arm、Google Cloud、Intel Corporation、Meta、Microsoft Corporation、Qualcomm Incorporated、Samsung和TSMC為建立小晶片生態系和未來幾代的小晶片技術,推出全新Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)技術。

· UCIe 1.0規範已正式批准,提供一個完整的標準化晶片到晶片互連,包含物理層、協定堆疊、軟體模型和符合測試,讓終端使用者打造系統單晶片(SoC)時,自由搭配來自多個廠商生態系的小晶片零件,這當中也包含客製化SoC。

· 新的開放標準建立一個開放式的小晶片生態系,並於封裝層級達成無所不在的互連。更鼓勵有興趣的公司和機構加入。

ASE、AMD、Arm、Google Cloud、Intel Corporation、Meta、Microsoft Corporation、Qualcomm Incorporated、Samsung 和 TSMC今日宣布建構一個產業聯盟,將建立晶片到晶片的互連標準並促進開放式的小晶片生態系。

該組織代表一個多樣化的市場生態系,將滿足客戶對於更加客製化的封裝層級整合需求,從一個可互通、多廠商的生態系,連結同級最佳晶片到晶片互連和協定。

Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)規範現已推出

發起企業還批准了UCIe規範,這是一款開放式業界標準,於封裝層級建立無所不在的互連。UCIe 1.0規範涵蓋晶片到晶片I/O實體層、晶片到晶片協定和軟體堆疊,均利用成熟的PCI Express®(PCIe®)和Compute Express Link™(CXL™)業界標準所制定。此規範將提供給UCIe成員,並可從網站下載。

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