英特爾宣布IDM2.0加強版!將如何吹皺晶圓代工一池春水?台積電、三星該如何接招?

英特爾宣布IDM2.0加強版!將如何吹皺晶圓代工一池春水?台積電、三星該如何接招?

英特爾新任執行長傑辛格(Pat Gelsinger)24 日清晨宣布英特爾的IDM 2.0策略,這是英特爾垂直整合製造模式 (IDM,integrated device manufacturing) 的重大演進,計畫投資 200 億美元在美國亞利桑那州建立兩座新晶圓廠,同時宣布將晶圓代工部門正式獨立為英特爾晶圓代工服務(IFS,Intel Foundry Services),計畫成為美國和歐洲當地晶圓代工產能的主要供應商,以服務全球客戶。

傑辛格為英特爾規畫的改造策略與投資行動,直接對台積電的業務造成重大威脅,台積電昨日在美股收盤後重挫4%,今日台股開盤也大跌3%以上,英特爾的新策略會如何發酵,很值得深入分析。

首先,在傑辛格的演講中,提到會尋找台積電這樣的第三方代工廠來支援,但是,這顯然只是短期的權宜之計。因為英特爾宣布持續發展 7 奈米技術,並且投下巨資來興建新晶圓廠,長遠來說英特爾絕對沒有放棄建立自己的核心技術與產能,也就是說,英特爾的IDM模式不僅要持續,還會有IDM的進化版2.0模式,除了自己生產自有產品,還要成立一個專精於晶圓代工服務的公司,直接與台積電及三星競爭。

英特爾宣布IDM2.0加強版!將如何吹皺晶圓代工一池春水?台積電、三星該如何接招?

英特爾在此時此刻做這麼重大的決策轉變,應該不會讓大家太意外。因為從去年至今,全球半導體缺貨嚴重,台灣與南韓又掌握全球八成以上的晶圓代工技術與產能,加上中國不斷加速追趕,讓美國老大哥深感威脅。因此,在美國政府授意支持下,英特爾這個IDM2.0的加強版行動,基本上就是反映美國想拿回半導體製造的主導權,應該是相當合情合理的一個決定。

不過,我認為,如果英特爾要把晶圓代工產業做到更極緻的話,顯然必需和目前英特爾的自有產品部門做區隔。因為,以英特爾目前的微處理器、繪圖晶片、自駕車晶片等產品,都與目前高階晶圓代工的客戶群處於高度競爭狀態,例如台積電目前的大客戶蘋果、超微、輝達、聯發科、高通等,都與英特爾或多或少有競爭,有的甚至是對打一輩子的死對頭,要如何減少客戶下單的疑慮,這是首要挑戰。

事實上,以英特爾想要通吃邏輯晶片的自有產品及代工業務企圖心來看,這確實是一個相當大膽的計畫,與三星不同的是,三星的自有產品以記憶體為主,而晶圓代工做的都是邏輯IC產品,有基本上的不同,英特爾要如何消彌客戶的疑慮,這是很大的考驗。

當然,美式企業文化和三星確實會有不同,如果英特爾IDM2.0有分階段進行,我個人認為,英特爾晶圓代工服務(IFS,Intel Foundry Services)這家公司,未來很可能必需走獨立經營的路線,也就是說,IFS要從英特爾獨立出來,負責這個事業的英特爾高階主管Randhir Thakur博士,也可以不必向傑辛格報告,讓IFS以獨立公司的模式與台積電及三星競爭,如此才可能讓IFS真正成為一家為客戶服務及存在的公司。

此外,IFS若成為獨立公司運作,另外還有機會負起整合美國半導體產業的使命。例如,英特爾此次提及將和 IBM 合作打造下一代邏輯和封裝技術,要藉機整合美國半導體產業研發的能量,另外,也別忘了美國還有一家全球晶圓代工四哥的格芯半導體(Global Foundry),格芯也是與IBM有技術合作的廠商,未來IFS若站穩腳步後,再進一步整併格芯,美國在晶圓代工產業的地位就可以就此建立。

如果關注一下過去記憶體(DRAM、Flash)產業的發展,大概也都是循著不斷整併的道路,最後併成三星、海力士、東芝及美光等三、四家最具規模的公司,其中,美光合併日本爾必達及幾家台灣DRAM廠,成為記憶體行業中唯一僅存的美商企業。

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