超越4G!聯發科今年首季5G晶片貢獻可望破千億元大關

超越4G!聯發科今年首季5G晶片貢獻可望破千億元大關

文/姜文

受到全球晶片大缺貨影響,除了產品調漲價格,為掌握貨源,市場尤為關注台灣前三大IC設計業者聯發科(2454)、聯詠(3034)、瑞昱(2379)動向,其中,晶圓代工廠下明年首季的投片訂單,顯見自身訂單已展望逾一年。而市場龍頭聯發科,去年稅後淨利新台幣414億元,年增78.6%,每股純益26.01元。由於5G晶片等新產品研發及出貨暢量,預期季營收有機會突破1,000億元大關,再創歷史新高。

聯發科為全球前十大智慧型手機晶片大廠,更是無線通訊及數位媒體晶片整合系統主要供應商,其中以智慧型手機晶片占營收最多超過5成,近期投入數位電視控制IC的開發,成為市場龍頭。

聯發科去年第三季一度超車高通,躍居全球最大智慧手機晶片供應商,市占率達31%;而聯詠是台灣第二大IC設計商,主要業務為生產驅動IC,其觸控與驅動整合IC去年出貨高達近7.3億顆,今年市占率可望上看四成;瑞昱主要業務為網通晶片,是台灣第三大IC設計商,主打大陸平板市場WiFi晶片,市占率更是超過六成。
晶片需求緊迫 帶動漲價行動
由於新冠疫情封鎖措施,消費者減少停止外出購物以避免感染疫情,而部分人力聚集的工廠出現停工,也使上游供應減量。然而,遠端電子產品需求不減,包括汽車晶片需求反彈的速度超乎預期,全球需求出現「V型復甦」現象,零組件製造商卻跟不上需求反彈腳步。台灣IC設計業者從去年第四季以來,都已陸續因應市況調整報價,部分業者更出現疫情以來第二波調漲,讓整體漲價潮持續蔓延,而這波受晶片需求緊迫,使預期下半年旺季才可能發生漲價動作,也因而提早出現。
聯發科首顆5G毫米波數據晶片受矚目
聯發科日前推出首顆支援毫米波的數據晶片M80,該公司無線通訊事業部總經理徐敬全重申,2022到2023年毫米波將在北美市場普及化,聯發科不會缺席,今年就會進行送樣,已準備整合在手機,終端裝置明年就會推出。5G具備多種特性,如資料傳輸速度較4G快上數倍、裝置與基地台間的低延遲周期等,聯發科也看到除了手機以外的新機會,未來將推出寬頻裝置、CPE、移動熱點等產品。
聯發科晶片供給穩定、擴大市場面
而聯發科低階的天璣700晶片本季產量更大,與之競爭的高通4350晶片卻面臨南韓三星8奈米製程產能不足問題;聯發科高階天璣1200晶片第一季開始量產,反觀高通的7350晶片亦受到三星5奈米製程良率影響,使聯發科有機會因為晶片供給穩定,而持續擴大5G晶片市場。

展望未來,聯發科執行長蔡力行表示,今年第一季市場需求優於季節性水準,年增率介於58%至71%。由於受惠5G智慧手機晶片放量、4G與Chromebook晶片市占率提升,第一季行動運算平台將較去年第四季大幅成長,其中隨著通訊規格持續往5G邁進,今年第一季5G手機晶片營收貢獻就會正式超越4G,整體較去年同期更將成長一倍以上。

由於今年仍是聯發科營收強勁成長的一年,毛利率也將維持43%至44%水準;聯發科將持續積極投資技術研發,預計投入30億美元預算,為下一階段成長建立更多技術資產。其中毫米波產品預計今年送樣,明年進入量產,5奈米晶片目前也即將進入設計定案。就現今營運來看,5G、 WiFi-6、高速網路傳輸介面、高解析度電視皆將持續為長線營收成長動能來源,有助於營運面未來表現。

圖片來源:取自授權素材pxfuel、freepik、lovepik、TDC NEWS製作

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