高通驍龍新產品發表,台積電代工領先對手成最大贏家

行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 在本屆高通驍龍 (Snapdragon) 技術大會上發表了不少款新產品,其中包括行動處理器、展延實境處理器、Arm 架構 PC 處理器等。而在這些產品中,委由晶圓代工龍頭台積電生產的有 4 項產品,三星則是拿下 3 項產品的代工生產。因此,可以說在這次高通所發布的新產品代工生產中,台積電壓倒競爭對手,也顯示高通與台積電的合作關係越加穩固。

高通驍龍新產品發表,台積電代工領先對手成最大贏家

在高通本次的驍龍技術大會 3 天議程中,總共發表了 7 款新產品。其中,包括了新一代驍龍 865、驍龍 765、及驍龍 765G 行動運算平台。另外,還發表了驍龍 XR2 延展實境運算平台,以及提供常時聯網 PC 所使用的驍龍 8cx 5G、驍龍 8c、以及驍龍 7c 等運算平台,可說是將產品線一次擴展到智慧型手機、穿戴式裝置,以及 PC 等市場上,也看出高通身為行動處理器龍頭,要藉未來 5G 市場的發展要席捲市場的決心。

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而在這 7 項產品中,自然最受重視的就是在智慧型手機的行動運算平台產品上。高通新一代的新一代驍龍 865、驍龍 765、及驍龍 765G 行動運算平台不但以新處理器架構、人工運算單元、以及強大的照相功能來爭取消費者的青睞之外,還導入連接 5G 網路的基頻晶片,期望使得其在接下來的 5G 市場競爭中能夠帶頭領先。而在這麼關鍵且預期出貨量龐大的產品上,台積電扮演了其中關鍵角色,也就是在旗艦級的驍龍 865 運算平台上,台積電 7 奈米製程拿下了代工單,而中階的驍龍 765、及驍龍 765G 行動運算平台上,則由三星的 7 奈米製程所打造。

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至於,高通所新發表的延展實境 (XR) 運算平台 – 驍龍 XR2 是全球第一個支援 5G 的延展實境平台。其聯結高通的 5G 與人工智慧 (AI) 創新,再加上 XR 的技術,將帶來行動運算新時代。另外,驍龍 XR2 運算平台還推出了多項客製化功能,更有許多能在擴增實境 (AR)、虛擬實境(VR)與混合實境(MR)上擴展的創舉。而這項高通新次代的產品,也是由台積電的 7 奈米製程來獨家生產。

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最後,在高通深耕的常時聯網 PC 領域,在期望進一步提供相關品牌 PC 業者解決方案的需求下,其新發表的驍龍 8cx 5G、驍龍 8c、驍龍 7c 等 3 款運算平台,就是要把 Arm 架構處理器產品延伸至入門及中階市場,並且透過導入驍龍 5G 基頻晶片的方式,使驍龍 8cx 5G、驍龍 8c 兩款運算平台得以滿足 PC 也能連結 5G 網路的需求,使行動使用者能有最佳的使用體驗。而在此領域中、台積電的 7 奈米製程也拿下了驍龍 8cx 5G、驍龍 8c 兩款產品的代工單,勝過三星僅以 8 奈米拿下驍龍 7c 運算平台。



事實上,台積電與三星兩大全球最佳的晶圓代工廠競爭,在市場上始終是大家所關切的焦點。只是,過去在台積電始終是中國海思長期合作夥伴的情況下,而且三星總是以 「優惠價出手」 搶實訂單的情況下,使得市場傳聞高通因為多個層面,始終與三星維持著比較好的關係。甚至,先前還傳出驍龍 865 行動運算平台將會是由三星所拿下。如今成績公布,台積電的表現仍舊優於三星。市場人士指出,這顯示了台積電在製程技術上仍舊獲得高通的高度認同。所以,高通持續與台積電維持緊密合作關係下,最台積電未來的營運也將大有幫助。

(首圖來源:科技新報攝)
台積電:台灣積體電路製造股份有限公司,簡稱台積電或台積,英文簡寫「TSMC」。成立於1987年,是全球第一家,也是全球最大的專業積體電路製造服務(晶圓代工)公司。2011年營收145.33億美元,晶圓代工市佔率48.8%,為全球第一。 ...更多

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