蘋果積極投入 5G 手機開發,AiP 模組將成為下一步關鍵

市場上已有消息指出,手機大廠蘋果針對 5G 通訊領域,將於 2020 年 9 月推出首款 Sub-6GHz 手機,並且對毫米波(mm-Wave)使用之頻段,可能也將在 2020 年底或 2021 年初推出相應的手機產品,以此因應逐漸擴大的 5G 手機市場需求。

蘋果積極投入 5G 手機開發,AiP 模組將成為下一步關鍵

蘋果因收購英特爾手機通訊部門,對手機晶片的整合能力又將大幅提升

由於高通長期針對無線通訊晶片進行開發,對於自身產品品質及信賴度皆有嚴格要求,所以面對如蘋果這樣的手機大廠來說,直接使用該廠商的相關通訊元件,已是手機出貨無慮的品質保證。正當 5G 時代逐步到來,蘋果與高通也結束長達 2 年的專利訴訟,彼此雙方達成和解,並且同意後續 iPhone 於 2022 年前搭載高通的 Modem(調變解變器)及 Baseband(基頻晶片)。

雖然如此,蘋果也開始思考如何脫離高通無線通訊晶片的束縛,剛好此時遇到英特爾欲出售長期虧損的通訊元件事業部,兩者一拍即合,於 2019 年第四季蘋果宣布以 10 億美元收購英特爾大部分的智慧型手機數據機業務。

▲ 蘋果相關購併案及其與高通策略關係圖。(Source:拓墣產業研究院整理,2020/02)

對蘋果來說,這項收購消息提供其逐步脫離高通牽制的機會,加上先前對 Dialog 之 PMIC(電源管理器)部門的收購資訊,兩者消息整合於一起,可確定蘋果由於購併案而取得這兩大功能,可大幅增進本身手機通訊晶片的整合能力。

另外,現階段也有消息傳出,後續蘋果有意開發高度整合化之 5G 毫米波 AiP(Antenna in Package)封裝模組,藉此因應 5G 通訊時代來臨。

各家廠商對 AiP 模組積極參與,蘋果因購併案而有機會成為強大競爭者

雖然已有消息指出,蘋果將獨立開發 AiP 封裝模組,以因應 5G 毫米波市場需求,但這方面從現有廠商及其供應商公告的資訊,仍無從證實。短期內,iPhone 5G 毫米波手機,依舊搭載高通相關 AiP 產品的可能性較高。

對於現行 5G 手機之毫米波 AiP 封裝技術,市售產品主要仍以高通推出的 QTM052、520 等為主,目前還未見到其他類似之模組出現(聯發科與華為對於 AiP 封裝技術,尚處於相關測試及開發階段)。然而若以近期購併情形來看,可發現蘋果已積極布局於手機晶片整合等領域,對於需高度整合需求的 AiP 封裝模組,應該是蘋果下一步發展的重點目標。

面對 AiP 封裝技術的發展趨勢,除了現有高通推出的產品外,目前晶片設計商(如聯發科與華為等)及封測代工廠商(如日月光、Amkor、江蘇長電及矽品等),正嘗試積極進入該應用市場中。

假若蘋果也有意投入 AiP 模組應用,或許經過 3~5 年開發時間,加上本身已有的晶片整合調教能力,應能開發出表現不凡的產品。雖然到時候 AiP 市場可能已是競爭者眾局面,但若以產品與整合晶片能力,蘋果將有機會成為能與高通相互較量的強大競爭者。

(首圖來源:pixabay)

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