ARM 專注晶片業務,IoT 業務拆分至軟銀

ARM 專注晶片業務,IoT 業務拆分至軟銀
晶片廠商 ARM 計劃將物聯網業務的資料和裝置管理服務拆分至母公司軟銀集團,重組業務體系後專注於半導體業務發展。物聯網業務曾被 ARM 視為在晶片業務體系之外提升業務的重點。

ARM 首席執行長 Simon Segars 聲明稱,拆分物聯網業務將幫助 ARM 專注核心業務創新,提升市場競爭力,為合作夥伴提供更多支援,以抓住市場機會,業務拆分計畫還需要獲得董事會批准。

ARM 業務架構調整是母公司軟銀集團一系列業務重組計畫的一部分,後者在 2016 年以 320 億美元收購 ARM,特別看重 ARM 在智慧型手機市場的主導地位,大量智慧型手機晶片均採用 ARM 架構,軟銀希望 ARM 的技術平台拓展到更多裝置,比如伺服器和筆電等。

軟銀集團的外部投資面臨巨大的壓力,由於多項重要投資業務估值大幅下跌,投資價值減值,導致上個財年虧損 125 億美元。軟銀集團首席執行長孫正義公開表示,ARM 將重新在公開市場掛牌,以推動業務持續成長。物聯網業務拆分也是為了 IPO,資料和裝置管理等業務的挑戰阻礙了 ARM 的技術推廣。

Arm to Transfer IoT Data Unit to Softbank, Focus on Chips

(首圖來源:ARM)

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