Lightmatter 攜手 Cadence加速 AI 基礎建設中的光學互連技術發展

【威傳媒記者蘇松濤報導】

台灣新竹與加州山景城-光子運算領導者Lightmatter 今日宣布，與電子設計自動化（EDA）大廠 Cadence 展開技術合作，共同開發新一代共封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）解決方案。此次合作將 Cadence 經過矽晶驗證的高速 SerDes 介面 IP，整合至 Lightmatter 的Passage™ 光學引擎，以滿足 AI 與高效能運算（HPC）環境對高速、低延遲互連的需求。雙方將聚焦於先進製程 CMOS 技術與業界標準封裝流程的整合，目標是打造兼具高效能與量產可行性的 CPO 解決方案，為下一代 AI 與 HPC 系統的實際部署鋪路，並加速超大規模資料中心光學互連技術的落地。

Lightmatter 工程與營運資深副總裁 Ritesh Jain 表示：「AI 效能的下一個重大躍進，關鍵在於資料傳輸方式的根本性改變。Cadence 的連接介面 IP 與我們的 Passage 平台高度互補。雙方合作，正致力於解決光學與電子整合中最複雜的技術挑戰，為 CPO 的實際部署鋪路，確保下一代 AI 叢集在面對前沿模型（frontier models）需求時，能同時達到所需的能源效率與頻寬密度。」

Cadence 矽解決方案事業群資深副總裁暨總經理 Boyd Phelps 表示：「隨著 AI 運算需求與工作負載以空前速度成長，向上擴展（scale-up）與向外擴展（scale-out）正重新塑造 AI 基礎建設的樣貌。Cadence 致力於提供新一代光學互連解決方案，以最佳化資料中心的效能與能源效率，而與 Lightmatter 的合作，正展現我們持續推動先進互連技術演進的承諾。透過將高速 SerDes 與 UCIe 介面 IP 整合至全新的 CPO 平台，我們正協助客戶打造更具擴展性、且更節能的 AI 系統。」
AvidThink 創辦人暨首席分析師 Roy Chua 則指出：「產業界過去長期討論 CPO 導入時程，但邁向高度整合的 3D 堆疊式光子設計，如今已成為不可避免的趨勢。Cadence 與 Lightmatter 的合作之所以關鍵，在於其正面回應電性與光學互連整合的架構核心問題。透過將先進 CMOS IP 與具前瞻性的 CPO 設計相結合，雙方為整個生態系提供了突破『邊緣頻寬（shoreline-bound）互連限制』所需的關鍵工具。」

圖片提供： Lightmatter (盛思)

(資料來源：威傳媒新聞-WinNews)

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