世界先進恩智浦合資晶圓廠動土 創造星國1500個職缺

世界先進與恩智浦在新加坡合資的VSMC昨天舉行12吋晶圓廠動土典禮，新加坡貿工部第二部長陳詩龍表示，世界先進與恩智浦，以及VSMC與新加坡政府之間的合作是「雙喜臨門」，對新加坡勞動力技能提升和產業發展，具有重要意義。

世界先進與恩智浦（NXP）在新加坡合資的VSMC昨天舉行12吋晶圓廠動土典禮，預計2027年量產，2029年達到月產能5.5萬片規模。在首座12吋廠量產後，世界先進及恩智浦將評估建造第2座晶圓廠。

聯合早報報導，新加坡貿工部第二部長陳詩龍出席動土典禮時表示，世界先進與恩智浦，以及VSMC與新加坡政府之間的合作是「雙喜臨門」，新加坡非常歡迎這些合作，也期望能像以往的晶圓廠投資，成為持久的合作關係。

陳詩龍指出，半導體產業目前占新加坡國內生產總值約8%，為製造業貢獻10%工作機會。這樣的合作預計將為新加坡創造1500個就業機會，對勞動力技能提升和產業發展，具有重要意義。

駐新加坡代表童振源曾在臉書（facebook）發文表示，台灣與新加坡有非常緊密的半導體產業合作夥伴關係，對全球半導體供應鏈韌性幫助很大。彼此半導體產業合作，與全球產業鏈分工，都反映在彼此貿易的構成上。2022年台灣對新加坡的出口當中約80%是半導體相關產品；新加坡對台灣出口當中約60%是半導體相關產品。