載板三雄同聲讚好

載板三雄同聲讚好

台灣IC載板產業自一九九八年起發展,直到二○一一年以來,產值一路下滑,至今已低迷好一陣子,而IC載板的材質可細分為BT、ABF、EMC三種材質,早期的ABF載板是應用在電腦、遊戲機的CPU,以及少量的通訊產品上,隨著PC產業的逐年衰退,導致市場供過於求,許多載板廠商相繼減少產線;在近年來,因新款的中央處理器(CPU)、伺服器、通訊等產品浮出檯面,再加上人工智慧(AI)、自動駕駛、大數據、區塊鏈的發展之下,以及5G的題材帶動,這些未來的新科技對於繪圖晶片、特殊應用晶片的需求強勁,且皆必須應用到高效能晶片的運算,可望成為帶動一九年ABF載板需求的主力。

供不應求帶動價格上漲

就在一八年下半年,個人電腦及伺服器處理器的需求意外強勁,半導體龍頭英特爾(Intel)為解決CPU供不應求的問題,拉高十四奈米投片量,並大動作包下日本ABF基板的產能,導致繪圖晶片、人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)的特殊應用晶片(ASIC)面臨ABF封裝基板供不應求的壓力,在此供不應求的壓力之下,帶動了ABF載板的價格上漲。(全文未完)

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