AI新十大建設 劉鏡清:矽光子應用增半導體韌性

國發會主委劉鏡清今天表示,AI新十大建設的重大應用中,矽光子技術預估在2027年將達到尖峰期,而台灣最早輸出矽光子封裝技術,在技術、專利與客戶優勢下,至少可以讓台灣封裝產業領先10年至20年,並提升半導體產業韌性。

劉鏡清與國科會主委吳誠文今天共同接受「數字台灣」節目訪問。針對AI(人工智慧)新十大建設計畫,劉鏡清表示,主要分成4個基礎建設、3個技術建設與相關重大應用。

劉鏡清說明應用部分,首先是「平台軟體產業」,國發會評估未來將達兆元規模;他舉例,鴻海在高雄要做智慧城市就會是平台產業,將來也會大力投資。

另外,是推動百萬家產業應用AI,劉鏡清說,計畫讓百萬家企業導入AI技術,讓企業進行轉型升級,並創造出新的兆元產業。以及全民智慧生活圈,讓AI能解決各種方案、技術,也盼能解決少子化問題。

技術部分,劉鏡清指出,第1是矽光子技術,透過光的封裝取代銅,讓傳輸效率提升,他預估今年底台灣的矽光子技術就可以輸出,並在2027年達到尖峰期。

劉鏡清強調,矽光子技術最早出貨是台灣,先進技術、專利與客戶,至少可以讓封裝產業領先10年至20年,同時提升半導體產業的韌性。而另外的技術則是量子與智慧機器人。

吳誠文則介紹,AI新十大建設中,國科會負責「科技預算」,其中包含智慧機器人,有別於工業機器人,國科會是協助將機器人產業結合AI,應用在服務人類的功能。

劉鏡清也提到,政府也致力區域均衡發展,像是大南方新矽谷的台南高科技產業發展與高雄台積電的進入;中部則是精密產業、桃竹苗繼續發展高科技半導體等。

劉鏡清說,基隆河谷也計畫透過基隆港東櫃西移,建立郵輪港與智慧海洋產業,也將河谷南部從內科、南軟、汐科到汐止保長坑持續發展,並拉出生技廊帶到宜蘭。

劉鏡清強調,AI新十大建設包含將交通、醫療、教育、文化、水電等建設帶動每個區域的發展,讓台灣成為AI島也成為全球AI的核心。
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