AI新十大建設 劉鏡清：矽光子應用增半導體韌性

國發會主委劉鏡清今天表示，AI新十大建設的重大應用中，矽光子技術預估在2027年將達到尖峰期，而台灣最早輸出矽光子封裝技術，在技術、專利與客戶優勢下，至少可以讓台灣封裝產業領先10年至20年，並提升半導體產業韌性。

劉鏡清與國科會主委吳誠文今天共同接受「數字台灣」節目訪問。針對AI（人工智慧）新十大建設計畫，劉鏡清表示，主要分成4個基礎建設、3個技術建設與相關重大應用。

劉鏡清說明應用部分，首先是「平台軟體產業」，國發會評估未來將達兆元規模；他舉例，鴻海在高雄要做智慧城市就會是平台產業，將來也會大力投資。

另外，是推動百萬家產業應用AI，劉鏡清說，計畫讓百萬家企業導入AI技術，讓企業進行轉型升級，並創造出新的兆元產業。以及全民智慧生活圈，讓AI能解決各種方案、技術，也盼能解決少子化問題。

技術部分，劉鏡清指出，第1是矽光子技術，透過光的封裝取代銅，讓傳輸效率提升，他預估今年底台灣的矽光子技術就可以輸出，並在2027年達到尖峰期。

劉鏡清強調，矽光子技術最早出貨是台灣，先進技術、專利與客戶，至少可以讓封裝產業領先10年至20年，同時提升半導體產業的韌性。而另外的技術則是量子與智慧機器人。

吳誠文則介紹，AI新十大建設中，國科會負責「科技預算」，其中包含智慧機器人，有別於工業機器人，國科會是協助將機器人產業結合AI，應用在服務人類的功能。

劉鏡清也提到，政府也致力區域均衡發展，像是大南方新矽谷的台南高科技產業發展與高雄台積電的進入；中部則是精密產業、桃竹苗繼續發展高科技半導體等。

劉鏡清說，基隆河谷也計畫透過基隆港東櫃西移，建立郵輪港與智慧海洋產業，也將河谷南部從內科、南軟、汐科到汐止保長坑持續發展，並拉出生技廊帶到宜蘭。

劉鏡清強調，AI新十大建設包含將交通、醫療、教育、文化、水電等建設帶動每個區域的發展，讓台灣成為AI島也成為全球AI的核心。