半導體不能被卡脖子！ 日月光吳田玉：台灣要準備下階段「這些」戰力
[周刊王CTWANT] 「半導體界的奧運會」、SEMICON Taiwan 2025國際半導體展將於9月10日至12日舉行，8日起已有不少論壇啟動，SEMI全球董事會執行委員會主席、日月光(3711)半導體執行長吳田玉8日表示，未來10年全球半導體價值鏈將重塑，雖然台灣在AI和數據中心領域的先進製程技術能領先2到3年，但已需要開始對下個階段做準備。
吳田玉點名，像是自動化、矽光子、CoWoS等3D封裝技術，也要規畫作電源管理平台，因為在當前地緣政治的變局下，客戶只會更大、更精明，我們需要提升系統與成本的 CP值。
過去全球半導體價值鏈以美國為「一對多」的核心，吳田玉表示，但目前是各國各有所長，加上AI快速發展，已開始加深潛在的利益與安全性衝突，過去互惠互利的關係，變得更加複雜及不確定，這也將成為不可逆的趨勢。而台灣目前的半導體產業鏈其實還未完整，需要與時俱進、聚焦在最具競爭力的領域，突破下一代的系統性瓶頸，才能形成競爭優勢。
環球晶(6488)董事長徐秀蘭也表示，台灣半導體產業未來不僅要強、更要穩，還要永續，然而在半導體產業的競爭，已開始從產能與技術，轉變成關鍵材料與供應鏈韌性。
徐秀蘭提到，像是先前日本對韓國出口管制，只是氟聚酰亞胺、光阻劑和氟化氫這3種材料，就能讓韓國陷入斷鏈危機，俄烏戰爭時，各國也發現烏克蘭在許多特殊氣體產能的重要性。
徐秀蘭說，關鍵材料比製程技術更複雜，因為材料有壽命、很難囤積，雖然需要的量不大，但沒有材料、就無法生產，像是高純度光阻劑、碳化矽（SiC）、鎵（Ga）、稀土及氖、氪等稀有氣體，都是半導體的關鍵材料。
徐秀蘭表示，半導體產業的產能與能力，已開始被當成weaponize談判的工具，她特別點名碳化矽和鎵的掌握非常重要，以碳化矽來說，若排除中國、美國之外，就只剩下台灣擁有基礎與技術，這是可以發揮的優勢，業界和政府要一起合作，甚至是國際間的強強聯手，否則未來恐被這些關鍵材料「卡脖子」。
延伸閱讀
- 記者：周刊王CTWANT
- 更多財經新聞 »
