愛普*去年9.73元 深耕IoT及AI/HPC市場

【記者柯安聰台北報導】愛普*（6531）4日舉行線上法說會說明2024年財務狀況，該公司去年第4季單季營收為12.25億元，季減4%，年增5%；單季毛利率為53%，與第3季相當，較去年同期大幅增加9個百分點；2024年營收41.92億元，年減1%；營業毛利為21.46億元，年增幅達22%；EPS 9.73元，年增9%；愛普*表示，獲利提升除了有利的產品銷售組合使銷售毛利推升外，部分受惠於美元兌台幣升值而有匯兌收益。

隨著AI進入邊緣與終端裝置應用，IoT的記憶體需求亦快速攀升。越來越多日常裝置內建AI功能，從智慧手機到智慧家電皆內嵌機器學習模型，以提升互動性和自主決策能力。這股趨勢帶動IoT裝置硬體規格升級，特別是對記憶體頻寬和功耗的需求顯著提高，以滿足在裝置端執行AI演算法所需的資料處理與模型載入需求。愛普*新推出ApSRAM產品，提供高頻寬且降低數倍的功耗，滿足了客戶對高效能及待機時間的要求，已成功引起客戶高度關注，預計於2025年下半年正式量產。

大語言模型開發競爭激烈，加上DeepSeek的推出，促使業界開始尋求在HBM外的記憶體替代方案，而愛普*VHMTM（Very High-bandwidth Memory）的3D堆疊，整合DRAM與邏輯晶片架構，大幅增加記憶體與處理器之間的連接帶寬，這樣的產品特性正符合此需求。此外，愛普*正積極開發的VHMStack技術，可實現高度客製化能力，DRAM層數可根據不同應用需求進行調整，以滿足各類高性能計算及資料密集型應用在容量上的需求，現今VHMStack已逐步導入各項應用並獲得客戶認同。

目前矽電容技術正朝著更高密度、更薄型和更易於系統整合的方向演進，也因電子產品小型化趨勢和高可靠性元件需求提升而逐漸嶄露頭角。愛普*採用記憶體堆疊技術開發的S-SiCap（Stack Silicon Capacitor），這種堆疊電容結構具有高密度，高穩定性，以及極低的ESL和ESR的特性，在高頻運作時能大幅改善電壓穩定性。

另外，愛普*的S-SiCap Interposer帶矽電容的中介層產品已獲多家客戶導入，2024年下半年已開始有初步銷售，預期在2025年會有較顯著的營收貢獻。惟因美國在AI/HPC領域的出口禁令管制，對先進封裝供應鏈審查更趨嚴格，可能會間接影響部份專案的短期進度，但是不影響此一產品線的中長期潛力。

愛普在本次法說會中首次提到將進軍UHF RFID 標籤IC領域。UHF RFID是一個相當成熟的市場，近年大量應用在標籤市場上快速成長。這個市場是IoT市場最重要的組成部分之一。標籤IC市場規模在4、5億美元左右，每年以兩位數百分比成長。公司利用自家獨有的記憶體技術，能大幅度降低客戶總體擁有成本Total Cost of Ownership (TCO)。愛普*提到，與所投資新創公司共同合作開發的產品驗證基本完成，預計在今年會開始量產。

展望2025年，愛普*持續推動技術創新，並積極布局AI市場。隨著創新技術如VHM及S-SiCap的應用產品逐步進入量產階段，加上新切入的RFID 標籤IC產品線，將成為未來業績的重要成長動能。此外，愛普將持續深化客製化解決方案，以精準回應市場需求，整體營運展望將可樂觀看待。（自立電子報2025/3/4）