臺銀等19家銀行與世界先進公司聯貸案簽約

【記者郭襄陽台北報導】世界先進積體電路股份有限公司（下稱「世界先進」）委由臺灣銀行、第一商業銀行、兆豐國際商業銀行、合作金庫商業銀行、臺灣土地銀行、玉山商業銀行、台新國際商業銀行、台北富邦商業銀行及星展(台灣)商業銀行統籌主辦新臺幣（以下同）660億元聯貸案，已於2025年3月11日完成簽約，簽約儀式假臺灣銀行舉行，由臺灣銀行董事長凌忠嫄女士與世界先進董事長方略先生共同主持。

本聯貸案資金用途係為長期股權投資、償還既有金融機構借款暨充實中期營運週轉金所需，由臺灣銀行統籌主辦暨擔任管理銀行，本案原擬籌組600億元，在19家金融機構踴躍參貸下，超額認購182%達1,090億元，最終以660億元結案，充分顯示金融同業對世界先進營運與獲利表現給予高度肯定。

世界先進係「特殊積體電路製造服務」領導廠商，目前擁有五座八吋晶圓廠，2024年宣布與合作夥伴恩智浦半導體於新加坡合資興建十二吋晶圓廠，正式邁入十二吋晶圓製造服務領域，此案符合世界先進長期發展策略，同時展現世界先進致力於滿足客戶需求的承諾，並將製造能量進一步朝多元化邁進。本次投資之十二吋晶圓廠採用130奈米~40奈米，生產包括混合訊號、電源管理和類比產品等特殊製程技術，以支援汽車、工業、消費性電子及行動裝置等終端市場的需求。2029年，該晶圓廠月產能預計將達55,000片十二吋晶圓，創造約1,500個工作機會，同時將帶動上下游相關產業鏈發展，為全球半導體生態系統作出貢獻。

臺灣銀行繼續維持國內聯貸市場的領導地位，根據倫敦證券交易所集團（LSEG）聯貸統計，2024年臺灣銀行於臺灣聯貸市場擔任統籌主辦行（Mandated Lead Arranger, MLA）及額度分銷行（Bookrunner）排名蟬聯雙料冠軍，截至2024年底已連續六年蟬聯雙料冠軍，專業表現備受各界肯定。
臺灣銀行作為「全民的銀行、臺灣的靠山」，持續支持政府居住正義之普惠金融政策，2022年統籌主辦國家住宅及都市更新中心4,119億元聯貸案暨擔任該案管理銀行；另為支應台廠供應鏈在台投資之策略布局所需之投融資資金，臺灣銀行辦理「歡迎臺商回臺投資行動方案」、「根留臺灣企業加速投資行動方案」及「中小企業加速投資行動方案」等投資臺灣三大方案，承作金額已連續5年居各行庫之冠；支持本國企業進行淨零轉型及技術升級所推動的六大核心戰略產業放款業務，亦為承作金額最大之行庫，均充分展現臺灣銀行落實普惠金融及支持企業的高度執行力。2025/03/11