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成大AI晶片與3D封裝設計研討焦聚次世代AI創新技術發展 (15 小時前)

【勁報記者于郁金/臺南報導】隨著人工智慧(Artificial intelligence，簡稱AI)與無人系統快速發展，相關AI軟硬體技術面臨全新挑戰與轉型契機；國立成功大學智慧半導體及永續製造學院4月25日舉辦「AI晶片與詳全文

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成大舉辦「AI 晶片與 3D 封裝設計研討會」聚焦次世代 AI 創新技術發… (2 天前)

隨著人工智慧（Artificial intelligence，簡稱 AI）與無人系統快速發展，相關 AI 軟硬體技術面臨全新挑戰與轉型契機。國立成功大學智慧半導體及永續製造學院 4 月 25 日舉辦「AI 晶片與 3D 封裝設計研討會詳全文

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台積電北美技術論壇登場！公布A14製程量產時間、亞利桑那擴廠計畫 (3 天前)

台積電於美西時間4月23日在加州聖塔克拉拉舉辦2025年北美技術論壇，宣布將於2028年啟動新一代A14（1.4奈米）製程量產，並同步公開多項先進封裝與3D晶片堆疊新技術，A14是台積電目前最先進的製程技術，預計詳全文

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聯發科前進上海汽車展覽會發表3奈米智慧座艙平台 (4 天前)

聯發科今天在上海國際汽車工業展覽會發表3奈米智慧座艙平台C-X1，以及車載通訊旗艦平台MT2739，聯發科還聯合生態系合作夥伴，展示生成式AI技術與代理型AI座艙應用。聯發科發布新聞稿，副總經理張豫臺表示詳全文

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華為加速 AI 晶片出貨中國尋求擺脫對輝達依賴 (5 天前)

火報記者陳銳/報導華為預計最快5月起大規模出貨新一代AI晶片「Ascend 910C」，應對美國限制下中國對本土高階晶片的需求，部分晶片已提前交付。據了解，Ascend 910C 採用先進封裝技術，將兩顆 910B 處理詳全文

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美眾院指DeepSeek擁6萬輝達晶片要求說明有無違規 (1 週前)

美聯邦眾議院今天發布報告指出，DeepSeek據報使用逾6萬顆輝達晶片，其中部分應受美國管制，已要求輝達釐清DeepSeek如何取得。委員會也說，公開記錄顯示，黃仁勳在美國祭出出口限制前夕，指示公司設計改版詳全文

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經濟部與顯示產業攜手展出27項創新技術鎖定先進封裝 (2 週前)

經濟部產業技術司補助工研院開發連續景深3D AR-HUD技術，將擴增實境功能應用在抬頭顯示器，可在車前3至15公尺範圍內顯示清晰立體影像，使導航指示精準貼合路面，解決既有AR-HUD僅能在固定距離提供清晰影像詳全文

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經濟部與顯示產業攜手展出27項創新技術瞄準先進封裝需求發表全球首創面板級全濕式TGV 解決方… (2 週前)

經濟部產業技術司於2025 Touch Taiwan籌組創新技術館，攜手友達、群創、達運、聯策、誠霸、永光等多家企業，展出「面板級封裝」、「車載顯示與智慧應用」、「先進顯示材料」、「低碳顯示與綠色製造」詳全文

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Intel 2025超流體先進散熱技術論壇：高斯寶電氣展示浸沒式液冷AI電源創新方案

Intel 2025超流體先進散熱技術論壇：高斯寶電氣展示浸沒式液冷AI電源… (1 個月前)

由先進微系統與構裝技術聯盟（AMPA）主辦，英特爾（Intel）與異質整合系統級封裝開發聯盟（Hi-CHIP）協辦的2025超流體先進散熱技術論壇於3月12日在臺北盛大召開。本屆論壇匯集了全球頂尖半導體及電子產業詳全文

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高斯寶電氣亮相Intel 2025超流體先進散熱技術論壇，分享浸沒式液冷AI電源解決方案引領行業創新

高斯寶電氣亮相Intel 2025超流體先進散熱技術論壇，分享浸沒式液冷A… (1 個月前)

台北2025年3月28日/美通社/ -- 3月12日，由先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)主辦、英特爾(Intel)與異質整合系統級封裝開發聯盟（Hi-CHIP）協辦的2025超流體先進散熱技術論壇在臺北盛大召開。本屆論壇彙聚了詳全文

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AI泡沫疑慮？晶片霸主輝達獲利超高難解「高基期焦慮症」 (1 個月前)

商傳媒｜記者責任編輯／綜合外電報導《雪梨晨鋒報》專欄指出AI泡沫疑慮，並列舉曾在2024年短暫問鼎全球市值第一的AI晶片巨頭輝達，正面臨一場「成也AI，困也AI」的轉折；報導分析，儘管輝達仍以每秒超過3 詳全文

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美國追查輝達AI晶片流向中國途徑馬來西亞擬加強監控 (1 個月前)

商傳媒｜記者責任編輯／綜合外電報導隨著全球AI競賽升溫，馬來西亞正面臨美國強烈施壓，要求加強對高階半導體進出口的監管，特別是美國晶片大廠輝達的先進AI晶片。《金融時報》報導指出，馬國貿易部長阿齊詳全文

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不甩DeepSeek擾亂市場說法輝達將推尖端AI晶片 (1 個月前)

人工智慧（AI）晶片大廠輝達（Nvidia）執行長黃仁勳預計明天將展示先進的AI與量子運算晶片，不理會中國新創公司「深度求索」（DeepSeek）擾亂市場的說法。法新社報導，黃仁勳在輝達年度開發者大會發表的主詳全文

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窺看當今最新散熱技術！2025超流體先進散熱技術論壇在台登場 (2 個月前)

據國際能源總署（IEA、International Energy Agency）預估，2026年全球資料中心用電量將突破1,000兆瓦時（TWh），約略日本一整年的用電量。為滿足運算晶片邁向千瓦級散熱需求，及資料中心追求環境永續趨勢詳全文

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郭立昌：台灣半導體面臨掏空危機應積極推動產業升級 (2 個月前)

記者陳立驌/高雄報導面對全球半導體產業競爭加劇，台灣的半導體產業正面臨技術外移與產業掏空的危機。為了確保台灣未來的科技競爭力，「富裕台灣護國聯盟」的發起人郭立昌，提出一系列關鍵策略，力求推動詳全文

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蔡明忠：維護台灣AI產業有助全球科技進步 (2 個月前)

世界行動通訊大會（MWC）落幕，親自率團參訪的台灣大董事長蔡明忠表示，今年MWC讓全球更清晰認識台灣在AI產業鏈中的重要地位，維護台灣AI產業的競爭力，有助全球科技生態推動開放與合作，讓AI技術發展惠及詳全文

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