台達電參展GTC 掌握下世代電源與散熱技術

台達電今（20）日於輝達GTC大會上展出全方位下世代電源和液冷解決方案，輝達執行長黃仁勳也親臨會展現場。（圖／台達電提供）

[NOWnews今日新聞] 台達電今（20）日於輝達GTC大會上展出全方位下世代電源和液冷解決方案，能為搭載輝達技術的AI和HPC資料中心，提升效能並兼具節能，一系列的產品包括全新推出的機架式高功率電容模組，以及1.5MW液對液冷卻液分配裝置，也同步亮相結合輝達的開放式圖形平台「Omniverse」與支援AI驅動機器人的可擴展模擬器「Isaac Sim」的AI智能製造方案，輝達執行長黃仁勳也親臨會展現場。

台達董事長暨執行長鄭平表示，今年GTC台達展出創新的AI資料中心電源及散熱方案，其中許多是與輝達合作設計，用以支援其下一代GPU架構。此外，包括結合AI技術的智能製造產線、D-Bot協作機器人和為NVIDIA MGX平台打造的電源及散熱方案。

台達於GTC推出全新機架式高功率電容模組，幫助達成AI和雲端運算伺服器所需的穩定供電環境。其內建鋰離子電容，具備高功率密度和長時間維持能力（5秒/15kW負載），能夠進行快速充放電，以減少GPU動態負載反射對交流電網的影響。此次也展出業界領先97.5%能效的19吋1RU 66kW AC-DC機架式電源。

台達指出，在傳統AI資料中心，伺服器通常使用高達四分之三的機架空間，因此留給電源、備用電源和高功率電容系統的機架空間相當有限。台達與輝達合作設計的全新高壓直流（HVDC）輸電方案，提供突破性的電源供應能力，幫助資料中心管理者解決這個難題。

其中包含了72kW AC-DC機架式電源，支援400至480Vac轉800Vdc輸出電壓，能源轉換效率最高可達98%；90kW DC-DC機架式電源，能將800 Vdc降壓至50Vdc，效率更達98.5%。除了伺服器機櫃應用，台達也展出HVDC電源模組，將800Vdc轉換為50Vdc或12Vdc輸出，並達到2500 W/inch³的高功率密度。

台達也推出業界首款支援ORV3 2.5kVA/230VAC逆變器電源系統，以及全新2RU 22kW的電池備援電力模組，支援48V直流系統，備援時間長達60秒，並提供脈衝負載功能。台達為NVIDIA MGX平台所設計的機櫃，搭配1400A匯流排與42RU分歧管，並與許多台達產品整合展出，例如交換器、伺服器冷卻解決方案、1RU逆變器、1RU 55kW機架電源（三相）、72kW HVDC機架電源、90kW DC-DC機架電源、19吋機架式高功率電容模組、2RU 22kW電池備援電力模組以及4RU液對液冷卻液分配裝置。

此外，全新發表的1.5MW液對液（L2L）冷卻液分配裝置（CDU），可同時處理多台超過100kW高功率密度機櫃的散熱。此次台達展出的液冷方案也包括專為輝達最新世代GPU/CPU所設計的液冷冷板模組，可與台達為NVL72/36機櫃設計的4RU液對液冷卻液分配裝置搭配運作，成為完整的機櫃級液冷散熱方案。

新型6RU機櫃冷卻液分配裝置，則具備高達200kW的冷卻能力，可為下一代晶片提供強大散熱支援。在氣冷方案方面，則包括最新的3D均熱版設計，其採4RU高度去滿足1000W的晶片散熱需求；伺服器風扇新系列性能提升20%之外，也推出新型機櫃風扇，能支援不同機櫃電源架構，包含HVDC高壓直流400-800Vdc。

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