鴻勁Q1財報表現亮眼 全球布局持續擴展

【記者柯安聰台北報導】台灣領先的半導體IC測試設備供應商鴻勁精密（7769）5月公布第1季財務業績，展現卓越成長動能。本季合併營收59.13億元，與去年同期相比成長142.35%；稅後淨利25.68億元，年增179.34%；每股盈餘達15.89元，營收與獲利雙雙創下同期新高。

鴻勁精密受惠於全球科技巨擘加速布局AI與HPC等所需的先進封裝產線，目前產能維持滿載並持續擴充，訂單能見度已達2025年第3季。鴻勁精密憑藉長年深耕測試設備的技術與一站式整合能力，在多項高階應用領域中獲得關鍵客戶青睞，展現強勁的交付能力與市場滲透率。



（圖）右為鴻勁董事長謝旼達，左為鴻勁副總經理翁德奎

鴻勁精密未來成長動能可望聚焦於兩大方向：一方面，次世代ASIC技術的演進正在重塑晶片設計與系統架構，推動晶片向高整合、高效能發展，對封裝與測試提出更高要求；另一方面，新型終端應用如摺疊手機、先進車用平台與AR/VR裝置的普及與多元化，進一步擴大對高複雜度封裝測試解決方案的市場需求。

隨著摩爾定律放緩與異質整合趨勢加劇，AI/HPC應用對高頻寬、低延遲架構的需求日益明確，封裝技術朝向Chiplet、2.5D/3D堆疊等新型態架構發展，帶動測試技術升級與整體產值提升。鴻勁精密持續強化與晶片設計大廠與雲端服務商的合作關係，推進新一代測試平台開發，並積極布局包括矽光子（CPO）與高效熱模組在內的關鍵測試技術，以因應摺疊手機與先進車用電子等日益複雜的封裝架構。

產業機構預估，2026年全球封測市場將在新架構ASIC，以及高速傳輸模組與多樣化終端應用需求成長的帶動下穩步成長。成長動能主要來自AI伺服器與資料中心、ADAS、自動駕駛、高階消費性電子產品等應用需求的擴張，以及先進製程等技術層面的驅動。這些趨勢對封裝設計與測試效能及精度提出更高的標準，進一步推升對高整合、高可靠性與快速交付測試設備的需求，鴻勁精密憑藉於先進封裝階段具備的測試解決方案整合優勢，有望精準掌握市場機會，推動營運持續穩健成長。

展望未來，鴻勁精密將持續加大研發及產能投資，針對AI/HPC、車用與矽光子等新興應用推出更具效率的測試整合解決方案；同時擴大全球據點與服務網絡，強化與國際產業鏈夥伴的協作。鴻勁精密將以創新技術、穩健產能與完善售後服務，持續鞏固市場領導地位並為股東創造長期價值。（自立電子報2025/5/23）