印能聚焦AI伺服器散熱 推高可靠度SMAC機架系統

【記者柯安聰台北報導】印能科技（7734）10日於SEMICON TAIWAN 2025國際半導體展中發表3款創新產品，鎖定半導體製程中氣泡、散熱與翹曲等關鍵挑戰，全面提升良率與製程效率，展現公司持續引領技術突破的實力。

在散熱領域，印能推出專為Burn-in與SLT測試環境設計的BMAC系統，可因應高功率處理器的嚴苛溫控需求。印能董事長洪誌宏表示，BMAC結合高壓氣流、高效熱傳導與溫度均勻設計，能有效抑制溫度劇烈波動，並避免傳統液冷散熱帶來的冷凝與滲漏風險，不僅確保測試過程安全穩定，也兼顧低噪音與高空間利用效率，是新一代高功率測試的最佳解決方案。



（圖）半導體展現場展出並說明新產品規格與特色

洪誌宏董事長進一步指出，針對伺服器市場，印能亦展示專為雲端與AI時代的高密度、高功率運算散熱需求而設計開發的SMAC系統。SMAC採零液體逸漏設計，解決資料中心最擔憂的漏液隱憂，在長時間高負載運作下仍能保持溫度穩定，確保伺服器運算安全可靠。同時，該系統改善傳統散熱方式的噪音與空間浪費，符合低碳、節能的永續發展趨勢，呼應全球數據中心對綠色運算的需求。

此外，甫獲享有「工程界諾貝爾獎」美譽-R&D 100 Awards大獎的「EvoRTS 真空高壓高溫系統」也是這次的展出重點。該系統導入新一代氣流控制技術，可於底部填膠（Underfill）固化過程中，有效去除助焊劑殘留與氣泡，大幅縮短清洗時間，並免除傳統製程所需的水洗、烘乾與電漿清洗等步驟。此舉不僅提升封裝效率與良率，更兼顧環境永續，對高良率需求的先進封裝製程具里程碑意義。

印能此次於SEMICON TAIWAN 2025所發表的三大創新產品，不僅在先進封裝、散熱測試與資料中心應用領域展現前瞻布局，更以實際技術成果回應半導體產業對高效率、高可靠度與綠色永續的迫切需求。法人表示，該公司憑藉持續深化研發實力與完整製程解決方案，推升營運續攀高峰，今年業績表現可望再創新高。（自立電子報2025/9/10）