資策會攜手中華軟協首次聯名舉辦「金仝獎」與「金漾獎」 點燃科技創新勢力

資策會攜手中華軟協首次聯名舉辦「金仝獎」與「金漾獎」 點燃科技創新勢力
為積極串聯學術研究與產業應用,加速臺灣前瞻科技躍上國際舞台,財團法人資訊工業策進會軟體技術研究院(資策會軟體院)與中華民國資訊軟體協會(中華軟協),首次聯名舉辦「A* Awards-金仝獎」與「Young漾世代-金漾獎」,即日起開放報名參賽,將激發臺灣優秀人才跨領域合作,展現臺灣科技創新實力。

「A* Awards-金仝獎」為挖掘與鼓勵具有前瞻性、突破性的學術研究成果,致力將實驗室的創新概念轉化為具體產業應用方案。金仝獎去(2024)年已有9隊來自國內外頂尖大學的團隊脫穎而出,成功將前瞻研發成果導入實務,帶動產業革新。今(2025)年度獎項已開始徵選,誠摯邀請各大學研究機構參加角逐,將創新思維和技術藉由資策會軟體院與中華軟協共同合作下,轉化為產業競爭力並促成產業商機,讓世界看見臺灣產學研團隊的無限潛力。

「Young漾世代-金漾獎」則扶植臺灣產業智慧永續發展,鼓勵團隊運用數位科技推動創新與數位轉型,表彰具市場潛力與社會影響力的優秀團隊。「金漾獎」分四大類別:智慧應用、技術商模、高齡科技、女力科技(個人);其中「女力科技獎」和「高齡科技獎」是去年首次辦理,目的為表揚女性參與科技創新,和鼓勵業界在超高齡社會下致力推出相關高齡應用解決方案。

獎項透過資策會與中華軟協聯名舉辦,將匯聚雙方資源與專業,以激發更多創新動能,共同推動智慧應用與科技創新邁向國際舞台。
Google新聞-PChome Online新聞


最新生活新聞
人氣生活新聞
行動版 電腦版