日月光推出創新封裝技術 加速AI技術發展

日月光半導體29日宣佈推出具備矽通孔（TSV）的扇出型基板上晶片橋接技術。（圖╱取自日月光官網）

[NOWnews今日新聞] 日月光半導體今（29）日宣佈推出具備矽通孔（TSV）的扇出型基板上晶片橋接技術（FOCoS-Bridge），推動AI技術發展，並加速AI對全球生活的深遠影響，新技術可在如今AI和高效能運算應用需求空前高漲提供關鍵的能源效率。

日月光指出，FOCoS-Bridge利用TSV提供更短的傳輸路徑，實現更高的I/O密度與更好的散熱效能，滿足日益增長的頻寬需求。

小晶片（Chiplet）和高頻寬記憶體（HBM）整合將需要更高的互連密度，以實現更高速的平行資料連接並保持訊號完整性。高密度互連是晶片整合的關鍵技術。隨著AI和HPC電力傳輸需求變得越來越複雜，迫切需要具備TSV的先進橋接晶片。VIPack FOCoS-Bridge 平台可嵌入被動和主動晶片，用於提高電源完整性並提供直接存取以增進效能。

日月光執行副總Yin Chang表示，從智慧製造系統、自動駕駛汽車，到下一代零售基礎設施和精準醫療診斷，AI日漸融入各種應用領域，推動運算需求和能源效率需求呈指數級增長。日月光推出具備TSV的FOCoS-Bridge，彰顯日月光整合解決方案支持AI生態系統的承諾。這項創新增強了VIPack™產品組合，並針對可持續的高效能運算架構，提供了一個最佳化可擴展的高密度封裝平台。

日月光強調，VIPack平台的持續擴展反映了日月光的策略願景—為可持續的高效能運算提供全面、可擴展的生態系統，滿足新興AI工作負載的急遽需求。

日月光工程和技術推廣處長Charles Lee表示，日月光長期處於封裝產業前沿，是高功率AI和HPC應用的先進封裝領導廠商，優勢在於有能力提供創新技術，滿足快速發展的市場中客戶不斷變化的需求。

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