AI資本支出、發債量上揚 專家：加碼債市

玉山投信指出，10月AI基礎設施的融資需求大幅攀升，根據美國銀行數據顯示，Meta、甲骨文等的投資級債券市場供應總計達750億美元。（圖／美聯社／達志影像）

[NOWnews今日新聞] AI浪潮席捲全球，債市也受到AI相關企業發債牽動，玉山投信指出，10月AI基礎設施的融資需求大幅攀升，根據美國銀行數據顯示，Meta、甲骨文等的投資級債券市場供應總計達750億美元，此金額還不包括由銀行組合的甲骨文與超大規模資料中心營運商Vantage相關的380億美元貸款，由於短線增加發債量明顯超過過去平均值，因而出現信用利差出現落底反彈的跡象。

PGIM保德信美元非投資等級債券基金張世民指出，今年以來，投資人對收益的高度需求持續驅動資金流入美國非投等債，進入9月後，市場對降息的預期心理進一步加速資金回流，由於過去幾年債券發行量相對有限，市場呈現供不應求的態勢，如今在AI相關企業發債的加入之下，反而創造債市進場加碼的時機。

他表示，隨著AI需求持續增加，各大科技巨頭無不投入大量的資本支出因應，眼見針對AI所需的龐大資本支出，除了少數營運現金豐厚的科技巨頭外，多數企業在扣除股利與股票購回後的營運現金無法完全支應，因此可預見後續需要仰賴舉債操作。

因此，展望2026年發債量的風險仍偏向上方，可能發生短期因發債量的突然增加，使得信用利差出現技術性放寬現象，但從基本面來看AI相關企業營運仍相對穩健，各信用評級券次受到上調的金額仍持續增加，因此若非投資級債信用利差出現技術性放寬，反而替投資市場創造合適的加碼時機。

再者，從大環境來看，張世民分析，即使10月FOMC會議降息之後，後續政策方向存在分歧，但預期今明兩年仍將維持降息基調，從歷史資料來看，只要降息循環持續，往往會帶動公債殖利率持續下行，而美債殖利率仍有下行空間，進而創造債券資本利得的機會。

張世民認為，除了聯準會重啟降息、關稅陸續談判以及川普減稅措施可望實行，有利信心回穩，搭配企業基本面穩健，有助於支撐信用利差維持較低水準，對照過去經驗，即使信用利差位於歷史低檔，仍可創造較佳的投資機會，且美國非投等債報酬來源主要為票息，即使市場波動，較高票息仍具防禦效果，若能透過長期的累積，更能享受長期資產增值契機。

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