台廠受惠股大閱兵


以目前發展市況而言,中國半導體產業核心處理器、記憶體等IC晶片,基本上仍仰賴進口供應為主,全年進口總額已連續四年達一兆四千億元人民幣以上,官方將提升「國產自製化比率」列為重要課題。

另一方面,中國政府所連續推行扶持發展政策,亦顯示中國以國家意志力主導產業成長向上推升力道之強度前所未見,加以成立國家大基金注資後,等同正式宣告中國政府支持產業發展作法的轉變,已自原本的優惠補貼政策,進化至實質資金挹注,支持產業連續進行有效整併。

中國IC設計業發展飛速 IC製造、封測競爭實力遽增

根據統計結果,目前中國國家大基金第一期已成功募資1387億元人民幣,同時連動帶起地方產業基金規模擴增,總計已達五千億元人民幣以上。市場以往主要以智慧型手機、平板電腦等智慧終端裝置為最大需求。物聯網、AI人工智慧、5G、車聯網等新應用領域,則將成為引領中國集成(積體)電路未來產業發展、創新應用最大規模商機所在。

以中國半導體產業結構區分而言,中國IC設計業產值占整體半導體產值比重,去年首次超越封測產業。未來二年內,預估於雙鏡頭、AMOLED、指紋辨識、人臉辨識、物聯網等新興科技產品和技術,在AI人工智慧、5G應用市場發展帶動下,IC設計業占整體半導體產值比重,明年將持續成長達38.8%,穩坐第一寶座。

在IC製造方面,目前中國共有十二吋晶圓廠二十二座。其中,興建中有十一座;八吋晶圓廠共有十八座,在興建中的有五座,預估明年將會陸續有更多座晶圓新廠進入量產階段,整體產值規模也將進一步攀升,因此推升IC製造次產業占整體半導體產值比重,明年將快速拉高達28.48%。

IC封測產業因受惠先進技術升級、產業群聚效應驅動,伴隨新建立廠房、生產線,陸續投產、量產供貨正常營運下,中國本土半導體封測廠,高階封裝技術已日益成熟,IC晶片封裝代工服務訂單接單量亦日漸成長帶動下,預估未來二年內,中國IC封測業整體產值年成長率,仍將維持原有二位數水準不墜。

中國官方長期投注大量資源發展的汽車製造、半導體等產業,已相繼開花結果,逐步實現官方所設定產業發展目標。

晶心科 盟立 亞翔 京鼎 閎康 中國半導體自主化最大受惠股

中國大陸半導體產業自主發展豐碩、已成為全球半導體產業成長最多的地區,可望受惠的台廠供應鏈包括矽智財(IP)、無塵室興建、裸晶圓與再生晶圓片、晶圓研磨、光罩顯影與蝕刻、濕製程與晶圓傳載、磊晶沈積、離子佈植、晶圓(片)測試與封裝等半導體設備/材料廠等,如:智原(3035)、創意(3443)、力旺(3529)、世芯-KY(3661)、晶心科(6533)、漢唐(2404)、盟立(2464)、聖暉(5536)、亞翔(6139)、京鼎(3413)、環球晶(6488)、台勝科(3532)、中砂(1560)、帆宣(6196)、弘塑(3131)、辛耘(3583)、家登(3680)、翔名(8091)、世禾(3551)、精材(3374)、中探針(6217)、旺矽(6223)、精測(6510)、宜特(3289)、閎康(3587)、長華(8070)等,後續長期營收獲利表現,亦不排除有機會直接、間接,供貨予中國大陸多家中資、中外合資、外資獨資半導體廠而受惠,帶來源源不斷的業績成長動能。