5G商轉 穩懋機會更大

5G商轉 穩懋機會更大

開春第一天,台股反應國際市場漲勢順勢拉出紅盤,然而新的一年到來,今年又將以哪些新科技的應用,能夠做為投資的基石,並有機會成為下一個Nvidia?本刊專訪微驅科技總經理吳金榮來談談今年發展的科技趨勢。

AI晶片聯發科吃得到

率先提及幾項科技趨勢,包含AI、5G、Micro LED及Mini LED等皆有機會於今年陸續發酵。吳金榮指出,就AI軟體觀察,台灣要能浮上檯面的廠商還不多,目前以未上市公司的Appier(沛星)較能做為代表;至於硬體則是以聯發科於手機晶片及智慧音箱較有發展機會,根據新一代的蘋果手機A11 Bionic晶片皆有導入臉部辨識等AI功能,未來包含中國華為等手機品牌對於AI晶片的使用需求將日益增溫。

對此,聯發科早已成立AI團隊,完成神經網絡及視覺運算單元的AI晶片核心設計,預期今年推出的Helio P70手機晶片,將正式以台積電的十二奈米製程投片,成為聯發科首顆內建NVPU核心的手機晶片。

除AI領域外,在5G方面聯發科則是與華為攜手完成符合三GPP(國際電信標準制定組織)5G標準的終端原型機與手機大小八天線的開發整合,這也表示聯發科5G晶片將來可對應到華為基地台產品,如可繼續維持領先位置,未來5G晶片出貨可期。

5G商化腳步逼近

事實上,5G一直是近幾年來世界行動通訊大會(MWC)的焦點話題,今年必定也不會在西班牙巴塞隆納舉辦的MWC展上缺席。根據全球經濟產調研機構馬基特(IHS Markit)指出,5G的應用橫跨各項產業,約可創造十二.三兆美元的產值。

吳金榮指出,過去由3G到4G傳輸的延遲性已經大幅縮短,5G的傳輸速度將更加驚人。事實上,5G的議題談論已久,於去年底由三GPP通過了第一階段的全球5G規格制訂,預計時程規劃於一九年六月將制定的初步規格送至國際電信聯盟(ITU)認證,並於二○二○年二月作細部規格的討論,並訂於二○二○年正式商轉,而在通訊協定決定規格前,則會先有Pre 5G高頻傳輸推出,以因應5G前的傳輸需求。(全文未完)

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