半導體設備股 漲聲慶賀

國際半導體協會（SEMI）公布數據，台灣半導體設備第三季出貨金額達七三．三億美元，季增四五％、年增率達五四％，探究背後原因，便不得不提到台積電、力積電、聯電、世界先進這些廠商積極擴廠，多數更在二○二二下半年就會逐步開出新產能，也讓台系設備股營運備受關注，除了晶圓代工前景一片看好，另一個市場焦點就是半導體設備廠京鼎二一年十一月中旬宣布的私募現金增資案，市場傳出京鼎的美系夥伴可能入股，更因此激勵京鼎股價波段漲幅近十六％。

設備廠接單創新高

應用材料在全球半導體設備產業市占位居第一，在半導體晶圓製程設備中，也是薄膜沉積、蝕刻製程的領導設備廠商，應材一直以來與京鼎維持緊密的合作關係，然而受到缺料限制，二一會計年度第四季財報、第一季財測皆低於市場預期，雖然二二年看來仍受矽材料零件短缺衝擊，應材執行長蓋瑞．迪克森卻樂觀看待後市，認為資本支出有機會上看一千億美元，加上又有私募案的市場聯想，相關應材供應鏈京鼎、帆宣、零組件及備品供應商翔名及瑞耘等廠商均獲資金點火。

在電動車、物聯網、５Ｇ及伺服器等應用市場驅動下，全球晶圓代工產能大缺，從半導體擴廠進度來看，SEMI指出，未來二年全球將新增二九座晶圓廠，台灣及中國各有八個新廠建案，其次為美洲、歐洲、中東等地。從結構來看，資本支出中，占比近六成的為晶圓製程設備，其次為無塵室、封測設備等，隨著兩岸規模龐大的新擴廠需求，也將帶動設備廠商、無塵室、廠務工程等營運，包括廠務系統帆宣、千附、朋億、信紘科、矽科，廢棄物回收處理的崇越，以及土建、無塵室的漢唐、聖暉、洋基工程等都是可以留意的標的。隨著半導體資本支出進入高峰期，許多設備廠在手訂單也創新高，例如帆宣在手訂單四四八億元、訂單看到二○二二年底；還有即將上市的洋基工程，光是二○二一年新增訂單就超越前一年營收，還接到載板廠景碩、南電，甚至光學廠大立光的訂單。（全文未完）

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