半導體設備規模再增長

近年半導體需求大增，各大晶圓代工、ＩＤＭ廠為因應客戶需求，相繼投資擴產，帶動廠務工程、設備、耗材及矽晶圓等需求增加。其中，晶圓代工龍頭台積電今年資本支出達四○○～四四○億美元，主要投入五奈米產能擴建、三奈米產能建置與先進封裝廠的設立，法人預期將帶動中砂鑽石碟與再生晶圓出貨強勁。另外，三星電子近期也宣布五年內對半導體、生物、通訊等領域投資四五○兆韓元（約三六○○億美元），雖然並未透露各事業資本支出投資比重等細節，但業界預估三星將集中投資半導體領域，初估未來五年半導體投資規模將超過千億美元。隨著兩大半導體製造商加大資本支出力道，看好國內半導體設備業者京鼎與應用材料（AMAT）、艾司摩爾（ASML）等密切合作下，持續推升營運表現。

半導體設備出貨看旺

隨著全球半導體應用需求持續增加，中長期發展前景仍佳，促使各大晶圓廠投入擴產。根據外媒統計，二○二一年全球前五大半導體設備供應商，應用材料仍居第一，營收金額達二四二億美元。獨攬全球極紫外光曝光設備（EUV）的艾司摩爾排名第二，營收金額為二一一億美元。之後依序為東京威力科創（TEL）一七一億美元、科林研發（LRCX）一六五億美元、科磊（KLAC）八二億美元。

根據國際半導體產業協會（SEMI）公布二○二二年第一季全球半導體設備出貨金額達二四六．九億美元，較去年同期增加五％，並為歷年同期新高，前三大設備採購地區分別為中國、南韓、台灣，目前新增產能仍集中在亞太地區。受到台積電、三星、英特爾等國際半導體廠大幅拉升資本支出，SEMI看好今年半導體設備市場將維持強勁成長，市場規模可望超越千億美元大關，並續創新高紀錄。

若以各地區設備出貨金額來看，首季中國市場規模以七五．七億美元位居第一，年增二七％，主要受到包括三星、海力士、台積電南京廠等擴產帶動。南韓市場則位居第二，市場規模達五一．五億美元，年減二九％，台灣市場規模為第三，出貨金額達四八．八億美元，年減十五％。北美與歐洲持續加強晶片在地製造的力道，首季設備支出比起去年同期有顯著的上升。

目前八吋及十二吋晶圓廠中，以台灣擁二四座廠為大宗，其次依序為中國、南韓以及美國。從二○二一年後的新建廠計劃來看，新增晶圓廠數量台灣仍占最多，包含六座新廠計畫正在進行當中，其次則以中國及美國最為積極，分別有四座及三座的新廠計畫今年在各大半導體廠積極擴產帶動下，將帶動設備市場成長規模創高可期。（全文未完）

全文及圖表請見《先探投資週刊2199期精彩當期內文轉載》
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