半導體後段測試商機火爆 CoWoS及WMCM先進封裝產能積極擴張

北美四大ＣＳＰ廠陸續公布財報，市場正向解讀ＡＩ晶片需求仍遠大於供給，CoWoS需求又因ASIC伺服器增長而激增，加上蘋果明年將發表的手機將搭載A20晶片，採用台積電二奈米製程及晶圓級多晶片模組（WMCM）封裝，台積電先進封裝產能持續上量，除了預告明年ＡＩ半導體晶片將高仰角成長外，日本測試大廠愛德萬於日前也上修財測，預告明年後段測試商機全面噴發，台廠供應鏈致茂、鴻勁、旺矽、穎崴、弘塑雨露均霑。

近期ＡＩ半導體好消息一波接一波，北美ＣＳＰ廠ＡＩ資本支出及token處理數持續攀升，尤其Google宣布增加資本支出，並預告明年資本支出將進一步加速，且目前Google每月處理超過九八○兆個token，已較五月的四八○兆個翻倍，顯示ＡＩ需求持續強勁，而甫公布財報的ＡＷＳ，也顯示其在ＡＩ的投資仍不停歇，確立下半年到明年的ＡＩ需求將持續強勁。

大廠CoWoS產能上調

向好的半導體需求榮景，帶動CoWoS產能跟著上修，據供應鏈指出，日前包括博通及ＡＷＳ的CoWoS產能都上調外，摩根士丹利從供應鏈端的調查也看到，AMD的MI308將有來自中國市場的持續性訂單，CoWoS產能上修，CoWoS-S製程的用量預測將從五萬片提高至六萬片。

另外，世芯ＫＹ因AWS Trainium3的需求強勁，其明年CoWoS的產能預估也從四萬片上調至五萬片，其他包括輝達明年CoWoS-L預定量將達到五一萬片，年成長三一％；博通在台積電則已預定約十四．五萬片CoWoS晶圓，其中Google TPU用量八．五萬片、Meta五萬片與OpenAI一萬片；AMD明年則在台積電預定八萬片CoWoS產能，用於MI355與MI400系列晶片。

另由於ASIC的成長速度高於預期，外資指出，台積電CoWoS（L+S）的產能，預估將從今年的七萬五千片大幅成長至二○二六年底的十一萬五千片，整個CoWoS產能將積極擴張，而這也預告，明年整體雲端ＡＩ半導體將出現四到五成的增長幅度，成長前景高度樂觀。

愛德萬產能提升逾六成

除了明年整體CoWoS產能將大成長外，據了解，蘋果明年將發表的iPhone 18摺疊機、iPhone 18 Pro Max和iPhone 18 Pro預計將搭載A20晶片，該晶片將採用台積電二奈米製程及晶圓級多晶片模組（WMCM）封裝，這都讓明年半導體先進製程封裝的產能積極擴張，也將惠及後段封裝測試設備廠。（全文未完）

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