砸10兆謀半導體自主 中國5年內當領頭羊？
中共投注人民幣10兆元發展第三代半導體產業，計畫在2025年，也就是「十四五」規劃期間（即中國從2021年至2025年之國民經濟和社會發展的第十四個五年規劃），達到70%自給自足的能力，並任命國務院副總理劉鶴負責領導第三代半導體研發製造，推動一系列金融等政策扶植。中共這樣大刀闊斧，真能在5年內實現達成目標，還是這只是又一次的「大煉鋼」？
研究報告：2025年中國自給率只能達到19.4%
美國半導體市場研究公司「IC Insights」近期兩度發表報告指出，中共想要在5年內達到半導體70%自主根本紙上談兵。據IC Insights今年1月的調查報告指出，中國自產半導體數量占中國半導體市場的比重，從2010年的10.2%，增加至2020年的15.9%，並預測2025年將增加至19.4%，遠不及中共設定的70%目標。而且2020年15.9%的自給率中，總公司設在中國生產的半導體數量其實只有5.9%，剩餘10%是由在中國設廠的國際大廠，包括台積電、SK海力士（SK Hynix）、三星、英特爾等生產。
中國雖然是全球最大晶片消費國，但不代表中國有能力自行生產IC晶片。縱使中共大力扶植半導體產業，但中國廠產能規模小、技術不足，且缺乏相關設備，難以在短期有所突破。因此，IC Insights預測，即使放長至10年內，中共也難發展出自給率高的半導體產業。
欠缺技術：中芯國際還不是台積電對手
中國半導體技術到底如何？拿中國半導體產業龍頭「中芯國際」與台灣龍頭「台積電」比較，台積電是全球晶圓代工第一大廠，占全球過半營收，且掌握最先進晶圓製程技術，目前已可量產5奈米及7奈米晶片，明年下半年更將量產3奈米。中芯國際則是中國最大晶圓代工廠，最先進製程為14奈米，可小規模生產N+1奈米（有說相當於介於10奈米至7奈米之間，但中芯發表聲明澄清只相當於11奈米）的晶片，目前正在研發N+2奈米（相當於10奈米）製程技術。相較之下，中芯國際實在無法與台積電、三星等大廠相比。因此，張忠謀才說，中國大陸現在還不是對手，半導體製造仍落後台積電5年以上。
另一個瓶頸是，中芯國際因與中共解放軍掛勾，去年12月遭美國政府列入中共解放軍擁有或控制的名單，禁止美國公司向中芯國際提供10奈米以下的技術和設備，直接影響中芯國際的先進製程研發。中芯國際今年3月僅從荷蘭公司ASML買到製造傳統晶圓的DUV（深紫外光）光刻機，並非製造7奈米晶圓的高端EUV（極紫外光）光刻機。因此中國不僅缺乏技術，國際制裁下也導致中國廠商無法取得高端製程設備。
人才短缺：晶片專業人才缺口20萬
中國人才多，但有經驗的工程師卻不多，人才匱乏就成了產業擴張的一大挑戰。當中共極力布局半導體產業，建立產業園區，越來越多企業開出優渥條件吸引人才、增加相關就業機會時，卻面臨人才短缺問題。
根據中國電子信息產業發展研究院等編製的《中國積體電路產業人才白皮書（2019～2020年版）》顯示，到2022年，晶片專業人才缺口預計超過20萬人。其中，中國最缺乏有經驗的工程師。中國過去一直到台灣、韓國等地挖角工程師和高管跳槽，而非自己投入資金及教育培養相關人才，現在想要急起直追，但培養專業的工程師需要耗費長年時間，而中國大學電機系教科書的電晶體內容，卻還停在1微米（1,000奈米），與最新製程技術嚴重脫節。
研究報告：2025年中國自給率只能達到19.4%
美國半導體市場研究公司「IC Insights」近期兩度發表報告指出，中共想要在5年內達到半導體70%自主根本紙上談兵。據IC Insights今年1月的調查報告指出，中國自產半導體數量占中國半導體市場的比重，從2010年的10.2%，增加至2020年的15.9%，並預測2025年將增加至19.4%，遠不及中共設定的70%目標。而且2020年15.9%的自給率中，總公司設在中國生產的半導體數量其實只有5.9%，剩餘10%是由在中國設廠的國際大廠，包括台積電、SK海力士（SK Hynix）、三星、英特爾等生產。
中國雖然是全球最大晶片消費國，但不代表中國有能力自行生產IC晶片。縱使中共大力扶植半導體產業，但中國廠產能規模小、技術不足，且缺乏相關設備，難以在短期有所突破。因此，IC Insights預測，即使放長至10年內，中共也難發展出自給率高的半導體產業。
欠缺技術：中芯國際還不是台積電對手
中國半導體技術到底如何？拿中國半導體產業龍頭「中芯國際」與台灣龍頭「台積電」比較，台積電是全球晶圓代工第一大廠，占全球過半營收，且掌握最先進晶圓製程技術，目前已可量產5奈米及7奈米晶片，明年下半年更將量產3奈米。中芯國際則是中國最大晶圓代工廠，最先進製程為14奈米，可小規模生產N+1奈米（有說相當於介於10奈米至7奈米之間，但中芯發表聲明澄清只相當於11奈米）的晶片，目前正在研發N+2奈米（相當於10奈米）製程技術。相較之下，中芯國際實在無法與台積電、三星等大廠相比。因此，張忠謀才說，中國大陸現在還不是對手，半導體製造仍落後台積電5年以上。
另一個瓶頸是，中芯國際因與中共解放軍掛勾，去年12月遭美國政府列入中共解放軍擁有或控制的名單，禁止美國公司向中芯國際提供10奈米以下的技術和設備，直接影響中芯國際的先進製程研發。中芯國際今年3月僅從荷蘭公司ASML買到製造傳統晶圓的DUV（深紫外光）光刻機，並非製造7奈米晶圓的高端EUV（極紫外光）光刻機。因此中國不僅缺乏技術，國際制裁下也導致中國廠商無法取得高端製程設備。
人才短缺：晶片專業人才缺口20萬
中國人才多，但有經驗的工程師卻不多，人才匱乏就成了產業擴張的一大挑戰。當中共極力布局半導體產業，建立產業園區，越來越多企業開出優渥條件吸引人才、增加相關就業機會時，卻面臨人才短缺問題。
根據中國電子信息產業發展研究院等編製的《中國積體電路產業人才白皮書（2019～2020年版）》顯示，到2022年，晶片專業人才缺口預計超過20萬人。其中，中國最缺乏有經驗的工程師。中國過去一直到台灣、韓國等地挖角工程師和高管跳槽，而非自己投入資金及教育培養相關人才，現在想要急起直追，但培養專業的工程師需要耗費長年時間，而中國大學電機系教科書的電晶體內容，卻還停在1微米（1,000奈米），與最新製程技術嚴重脫節。