中國要求美放寬AI晶片出口 盼峰會前換取貿易協議

火報記者 陳銳/報導

《金融時報》8月10日報導，知情人士透露，中國方面希望美國放寬對人工智慧關鍵晶片的出口管制，作為美中可能在美國總統川普總統與中國國家主席習近平舉行峰會前達成貿易協議的一部分。

報導稱，中國官員近日在華盛頓與多位政策與產業專家會晤時表達，北京希望美方鬆綁對高頻寬記憶體（HBM）晶片的出口限制。HBM晶片能夠加快處理大量資料密集型的AI任務，通常與AI圖形處理器（特別是輝達Nvidia的產品）搭配使用，因此在半導體產業和投資市場中備受關注。

《金融時報》指出，中國憂慮美國對HBM的限制，已削弱華為等中國企業開發自主AI晶片的能力。近年來，美國歷屆政府持續限制向中國出口先進晶片及相關技術，目的是抑制北京在人工智慧、超算以及國防科技等領域的發展。

分析人士指出，雖然出口管制在一定程度上限制了美國晶片製造商全面滿足中國需求的能力，但中國作為全球最大半導體市場之一，仍是美國供應商的重要收入來源。若未來相關限制有所放寬，可能對雙邊貿易及高科技產業格局產生影響。

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