工研院VLSI TSA國際研討會4/21登場！聚焦高效能運算、矽光子與量子計算

全球半導體技術持續推進，AI、量子計算、高效能運算（HPC）等技術發展正驅動產業革新。在經濟部產業技術司支持下，由工研院主辦第42年，世界領先的技術研討會「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA），將於4月21日至24日於新竹國賓飯店登場，邀請重量級貴賓，包括：美國晶片製造商邁威爾科技副總裁Ken Chang分享半導體晶片設計、網路基礎設施和以及消費性電子產品晶片發展，國內IC設計大廠瑞昱半導體的總經理特助魏士鈞，也將發表題目「矽基演化：邁向智慧新生命的轉化進程」。記者 鄧天心／台北報導

全球半導體技術持續推進，AI、量子計算、高效能運算（HPC）等技術發展正驅動產業革新。在經濟部產業技術司支持下，由工研院主辦第42年，世界領先的技術研討會「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA），將於4月21日至24日於新竹國賓飯店登場，邀請重量級貴賓，包括：美國晶片製造商邁威爾科技副總裁Ken Chang分享半導體晶片設計、網路基礎設施和以及消費性電子產品晶片發展，國內IC設計大廠瑞昱半導體的總經理特助魏士鈞，也將發表題目「矽基演化：邁向智慧新生命的轉化進程」。

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引領半導體產業發展的年度盛會「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA）特別安排7場大師級專題演講，深入探討當前半導體領域的熱門議題。圖片來源：工研院[/caption]

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半導體發展影響AI和運算能力 研討會聚焦關鍵技術

今年2025 VLSI TSA研討會特別安排7場專題演講，邀請全球專家探討半導體最新趨勢，涵蓋第三代半導體（GaN、SiC）、3D IC封裝、硬體安全、低功耗CMOS、量子計算、高效能運算技術及先進記憶體，深入分析晶片研發與製造的關鍵突破：

• 第三代半導體技術：例如氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC），這些材料比傳統矽晶體更耐高壓、散熱快，已經應用在電動車、5G通訊與高效能充電技術。


• 3D IC封裝技術：傳統晶片設計是平面的，而3D IC透過立體堆疊方式 提升運算速度，能提高AI晶片效能並降低功耗。


• 矽光子技術（Silicon Photonics）：透過光來傳輸數據，大幅提升傳輸速度並降低功耗，對數據中心與雲端計算 至關重要。


• 量子計算技術：量子電腦能在極短時間內處理傳統電腦無法完成的計算，對密碼學、金融模型、藥物開發具有重大影響。


• 新型記憶體技術：隨著AI計算量增加，儲存與處理數據的技術也需突破，例如先進DRAM、3D NAND快閃記憶體 等。


• 硬體安全與加密技術：確保晶片設計不受駭客攻擊，隨著AI普及，如何防止 資料竊取與晶片供應鏈風險，成為產業重點。

今年匯集三星電子、邁威爾科技、喬治亞理工學院、美國半導體研究機構CEA-Leti、東京大學、法國國家科學研究中心、南加州大學、瑞昱半導體等全球領域專家，探討未來半導體趨勢，如從晶體管的未來發展、加密演算法的硬體設計、極微小的CMOS技術突破，到AI輔助晶片設計、新型功率電子元件，以及加速AI創新的連接技術等都是關注議題。

演講聚焦最新半導體技術與應用趨勢，展現半導體從元件到系統的全方位創新，研討會也將討論如何提升計算能力、減少能耗，以及探索新型計算架構，今年的會議將揭示未來五年半導體技術的關鍵趨勢，對產業發展有興趣的朋友千萬別錯過。

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