日月光推CPO能效方案 攻AI資料中心應用

封測廠日月光半導體推出共同封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)元件,可將多個光學引擎(OE)與特殊應用晶片(ASIC)直接整合在單一封裝內,可降低功耗,鎖定人工智慧(AI)資料中心應用。

日月光今天透過新聞稿指出,人工智慧技術應用逐漸普及,節能降低功耗設計要求提升,日月光CPO元件設計透過先進封裝技術,將光學引擎直接整合到交換器(switch)內,縮短電氣連接路徑,降低插入損耗,進而改善功耗。

此外,日月光CPO封裝流程,包含控制基板翹曲與共面度(coplanarity),技術上可因應光纖元件結構設計和技術要求,強化數據吞吐量,因應AI資料中心的設計需求。

在整合技術上,日月光指出,CPO解決方案整合多個光學引擎與ASIC晶片,CPO技術平台可以將處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)和客製化運算架構(XPUs),與光學元件整合在單一的共同封裝中,提升高速光學數據鏈接效能。

日月光研發副總經理洪志斌說明,CPO將光學引擎放置在非常接近ASIC晶片的位置,這樣的設計減少連接損耗,且無需使用重新定時晶片補償兩者之間的訊號,可降低能耗,大幅增加系統整體頻寬密度。

日月光指出,先進AI、雲端和邊緣運算應用增加資料中心需求,增加晶片功率和冷卻技術挑戰,日月光持續布局矽光子(SiPh)技術及CPO方案,因應AI資料中心關鍵晶片先進封裝需求。
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