9月國際半導體展規模創新高 人形機器人之父將訪台

SEMICON Taiwan國際半導體展將於9月10日登場，主辦單位國際半導體產業協會（SEMI）指出，今年將有來自56國、超過1200家企業，使用逾4100個展位，預計吸引10萬名參觀者，規模將創下新高，展現台灣在全球供應鏈中的關鍵地位。

SEMI表示，3大記憶體廠SK海力士（Hynix）、三星（Samsung）與美光（Micron）高階主管將首度同台。「日本人形機器人之父」石黑浩（Hiroshi Ishiguro）屆時也會訪台，分享機器人革命如何重塑全球科技版圖；大師論壇將有恩智浦（NXP）執行長席福（Kurt Sievers）、英飛凌（Infineon）執行長漢尼貝克（Jochen Hanebeck）和DENSO主管等出席，台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清與日月光執行長吳田玉將共同主持「爐邊對談」環節。

SEMI表示，今年SEMICON Taiwan將首度擴大為「國際半導體週」，於9月8日和9日展前舉辦國際論壇，擴大交流幅度與深度。

SEMI指出，展會內容將涵蓋人工智慧（AI）、汽車與機器人半導體3大應用領域，將有系統整合、先進封裝微型化、3DIC、小晶片（Chiplets）、扇出型面板級封裝（FIPLP）、矽光子、高頻寬記憶體（HBM）和背面供電網等技術亮相。

SEMI推動的3D IC先進封裝製造聯盟，將於9月9日舉行啟動大會，聯盟聚焦4大任務，包括串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、加速技術升級與商轉。

在國家館方面，今年將新增加拿大、哥斯大黎加、立陶宛、瑞典與越南等國家專區，增至17個國家館，將創下新紀錄，展現台灣在全球供應鏈中的關鍵地位。

SEMI指出，國際半導體展將首度增加晶片新創專區，由SEMI聯合IC Taiwan Grand Challenge、台灣科技新創基地、及科技政策研究與資訊中心，共同遴選具創新潛力的半導體新創團隊，涵蓋AI晶片、先進封裝、感測技術等領域。

SEMI表示，半導體展中探討的議題將涵蓋人才培育、永續製造和資安韌性，今年並新增地緣戰略議題，透過國際代表團與多邊對話推動政策驅動供應鏈合作，促進各國高層積極參與和對話。

在人才培育方面，SEMI首度設立半導體新銳獎，將於展會授獎，現場也將進行科普實作活動，鼓勵新世代參與創新。

SEMI指出，今年將有超過200名來自全球的科技產業領袖，在25場國際論壇中分享AI、電動車、機器人、5G與高效能運算等領域最新產業趨勢。