AI新十大建設部署矽光子 經部擬啟動試量產線

為布局矽光子關鍵技術，經濟部規劃4年內投入新台幣10億元，除強化光晶片設計，並與世界先進合作開發矽光子製程元件庫，也透過光電量測實驗室提供回饋機制，加速業者產品開發，未來規劃展開試量產線，提供高階模組廠商少量多樣的試產服務。

政府打造人工智慧（AI）新十大建設，包括發展矽光子、量子與智慧機器人等技術。其中矽光子技術利用成熟的矽晶圓與半導體製程將電子元件與光學元件整合，可有效擴大晶片運算時傳輸的速度，隨著AI高運算需求提升，已成廠商積極布局的關鍵技術。

經濟部2017年起投入矽光子先期研究，去年起啟動矽光子共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics, CPO）計畫，4年內將投入10億元，布局光晶片設計、高速封裝基板和光纖封裝測試，另外也搭配A+計畫提供業者前瞻技術研發補助。

相關官員表示，由於光和電的物理特性不同，在晶片設計架構和製程就會不同。在光晶片設計方面，提供茂德光晶片設計專利，並與世界先進合作開發矽光子製程元件庫。同時，與日本三菱化學合作，開發下世代矽光子高速調變材料技術，並與新加坡IME合作加速晶片下線速度，以回饋本土晶片廠。

為降低中小企業驗證門檻，工研院成立光電量測實驗室，讓台灣業者在國內就可以進行矽光產品的驗證服務，涵蓋晶圓、模組等上下游廠商，降低驗證時間和成本，同時增加研發速度。

官員表示，矽光子CPO計畫涵蓋設備研發，協助封測設備國產化，由於廠商開發封測設備需要測試標的，因此可透過量測實驗室輸出矽光晶片或模組的數據，有利後續設備的開發。

知情人士指出，未來除持續推動矽光子CPO計畫外，也將升級光電量測實驗室，協助台廠驗證更高階的產品，涵蓋範圍不限於晶圓、模組業者，還會擴展到系統端，甚至服務到終端業者；緯創、友達等AI伺服器廠商逐步應用矽光子CPO技術，也可以來工研院測試。

知情人士表示，光電量測實驗室的守備範圍拉廣，工研院除了提供測試設備，也有回饋機制，透過設計、封裝和測試團隊，綜合回饋意見給業者，並提供整體解決方案，加速產品開發的進程。

此外，知情人士透露，工研院未來規劃展開試量產線，因為終端模組廠商需要把光晶片、電晶片、載板和光纖封裝等整合在一起，業者設計架構或模式可以先到工研院試做，進行少量多樣的試產，確定模式是對的，再繼續往下走。

產業積極布局矽光子關鍵技術，官員表示，SEMI矽光子產業聯盟由台積電和日月光等倡議成立，針對矽光子元件設計、封測開發和設備等，業者透過平台在共同技術開發達成共識，串起台灣供應鏈一起「打群架」，讓台廠技術繼續領先全球。