南茂：第3季營運正向 上調封測代工價

面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂董事長鄭世杰今天表示，8月業績可維持7月水準，對第3季營運看法正向，但需觀察後續變數，第3季起南茂上調封測相關代工價格，反映成本。

南茂下午舉行線上法人說明會，觀察第2季營運，鄭世杰指出，南茂第2季受惠記憶體需求回升，儘管有終端消費需求疲弱、新台幣升值等因素影響，季營收仍增加3.7%，但毛利率因匯損等因素影響，第2季毛利率下滑至6.6%，第2季匯損約新台幣6.9億元，影響每股純益約0.97元。

南茂說明，第2季外幣兌換損失約6.9億元，較第1季淨外幣兌換利益約6200萬元，差異約7.52億元，較去年同期淨外幣兌換利益約2500萬元，差異約7.15億元，第2季也有電費和其他成本增加因素。

展望第3季，鄭世杰表示，終端消費需求仍保守，記憶體動能持續穩健，聚焦優化產品組合、管控營運成本，審慎管控資本支出。

在記憶體，鄭世杰表示，記憶體客戶庫存回補需求穩健動能優於面板驅動晶片產品，其中DDR4、DDR5等動態隨機存取記憶體（DRAM）動能成長明顯，NAND型快閃記憶體需求穩健，第3季起上調記憶體封測相關代工價格。

在面板驅動晶片，鄭世杰表示，手機產品備貨增加，有機發光二極體（OLED）動能改善，車用面板動能相對穩健。

南茂第2季合併營收新台幣57.35億元，季增3.7%、年減1.3%，第2季毛利率6.6%，季減2.8個百分點、年減7.4個百分點，第2季歸屬母公司業主虧損5.33億元，每股稅後虧損0.75元。