力成看好AI帶動記憶體封測需求 續擴FOPLP產能

半導體封測廠力成執行長謝永達今天表示，力成看好第4季人工智慧（AI）應用帶動DRAM記憶體封測需求，先進邏輯封測續擴產能成長可期，力成積極布局AI應用市場，持續擴充扇出型面板封裝（FOPLP）產能。

力成下午舉行法人說明會，展望第4季營運，謝永達指出，受到全球貿易環境與關稅調整影響，客戶提前下單，力成第4季展望穩健，不過仍需觀察美國政府對科技貿易競爭的措施以及關稅主義的發展。

在主要產品應用，謝永達預估，在動態隨機存取記憶體（DRAM），AI帶動記憶體應用與新機上市，第4季訂單正面看待。除了AI需求持續強勁，非AI伺服器也逐步進入更新升級階段，有助推升DRAM後續需求。

在NAND型快閃記憶體和固態硬碟（SSD），謝永達指出，第4季NAND封測訂單在新一代手機換機潮與資料中心SSD需求成長帶動下，持續走升；預期2026年第1季動能不減，淡季不淡。

在邏輯封測業務，謝永達表示，除了受惠客戶轉單效應，力成在高階封裝FC-BGA領域將展現成果，預期對邏輯封裝業務營收將有顯著貢獻；扇出型面板封裝（FOPLP）及測試業務進展，加速良率提升與產能擴充。

謝永達表示，力成積極布局AI應用市場，除了伺服器端推動FOPLP封測應用，力成也將逐步展開邊緣運算端應用產品試產，拓展更多成長動能。

展望旗下日本子公司Tera Probe和TeraPower營運，謝永達指出，第4季營收穩健，資本支出推動高效能運算（HPC）、AI和先進駕駛輔助系統（ADAS）產品成長及相關技術研發，預估今年Tera Probe和TeraPower資本支出約新台幣50.6億元，明年資本支出規劃2.5億美元。

在轉投資超豐電子，謝永達表示，第4季超豐在AI高速傳輸及電源相關產品持續增量，客戶對覆晶封裝（Flip-Chip）及測試需求逐季增強，評估超豐第4季急單與短單仍多。