旺矽：明年業績看逐季增 MEMS探針卡產能拚倍增

半導體探針卡和測試設備商旺矽今天預估，第4季業績可小幅季增，2026年業績目標逐季成長，明年第1季受季節性影響減小，持續受惠人工智慧和高效能運算ASIC拉貨，預期MEMS探針卡月產能最快到明年首季可倍增。

在設備產品，旺矽指出，持續開發矽光子（CPO）機台設備，今年散熱設備成長，預期明年可持續有機成長，明年矽光子機台可開始逐步貢獻。

旺矽下午舉行法人說明會，展望今年第4季營運，旺矽預期業績可小幅季增，毛利率也可小幅成長，展望2026年，旺矽評估，目前仍待預算方案確定，不過目前看來明年營運可較今年持續成長，明年業績目標可逐季成長。

展望明年第1季，旺矽評估，儘管往年第1季有季節性表現，但預期明年首季季節性影響會比往年減輕，較今年第4季下滑幅度，會比往年縮小，主要是有些專案進行。

旺矽指出，高效能運算（HPC）晶片帶動探針卡需求，應用在測試人工智慧（AI）及特殊應用晶片（ASIC）高頻高速傳輸測試。

旺矽指出，長期布局探針卡測試，可提供懸臂式（CPC）、垂直式（VPC）、微機電（MEMS）完整測試方案。

在產能布局，旺矽表示，持續規劃增加VPC和MEMS探針卡產能，預期VPC業績小幅成長，MEMS探針卡月產能最快到明年首季可倍增，主要是ASIC和非ASIC晶片客戶需求帶動，至於下半年產能待進一步規劃。