台積電魏哲家親上火線否認與英特爾進行合資

(記者謝錦慧台北報導)晶圓代工龍頭台積電(2330)今（17）日召開線上法說會，董事長暨總裁魏哲家否認台積電進行合資公司的討論，也沒有討論技術授權或共享資源等議題，正面回應市場傳聞台積電將與英特爾合資在美國設廠的消息。

董事長暨總裁魏哲家表示，目前客戶下單未出現變化，將持續關注關稅政策造成的潛在影響，仍預期2025年美元營收成長24～26％，其中AI相關營收將倍增，未來5年的年複合成長率（CAGR）達44～46％不變。

魏哲家表示，第二季營收成長受惠高速運算（HPC）應用持續擴展，帶動對3奈米及5奈米製程需求強勁，目前未觀察到客戶因關稅而提前拉貨。而預期海外晶圓廠在未來5年的後期對毛利率稀釋效益擴大，主要考量成本、通膨及與關稅相關的潛在成本增加。

魏哲家首先指出，台積電首季營運雖受嘉義強震及餘震影響，部分生產中晶圓不得不報廢，但仍不懈努力，成功恢復大部分產能損失，展現出台灣營運體系的強韌性，並感謝客戶的理解與支持。

展望第二季，魏哲家預期台積電業務將受惠3奈米及5奈米製程需求強勁成長帶動，全年則預期「晶圓代工2.0」產業成長將受惠強勁AI相關需求的支持，同時其他終端市場需求亦將溫和復甦。台積電預期「晶圓代工2.0」2025年將成長10％，與IDC預期的11％一致。

對於近期關稅政策，魏哲家表示，台積電了解關稅政策可能帶來不確定性與風險，但迄今尚未觀察到客戶下單出現變化，因此仍預期台積電2025年美元營收將成長24～26％預期不變，待未來狀況清晰後，將密切關注對終端市場需求的潛在影響。

AI需求方面，台積電定義「AI加速器」為在數據中心執行AI訓練及推論功能的AI繪圖晶片（GPU）、特殊應用晶片（ASIC）及高頻寬記憶體（HBM）控制器。魏哲家指出，觀察客戶對AI相關需求持續強勁，預期2025年AI相關營收將倍增，並致力將相關產能翻倍，以滿足客戶需求。

魏哲家指出，近期發展對AI的長期需求展望非常正面，據台積電評估，包括DeepSeek等平台內的AI推理模型將能提升效率、降低未來AI開發門檻，將推動AI模型獲得更廣泛應用與採用，且均需先進製程晶片，強化台積電對5G、AI及高速運算（HPC）等趨勢帶動的長期成長信心。

另外，魏哲家也在法說會上，正式公開否認台積電進行合資公司的討論，也沒有討論技術授權或共享資源等議題，正面回應市場傳聞台積電將與英特爾合資在美國設廠的消息。