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隨著聯發科與輝達合作的AI晶片傳聞甚囂塵上，這家台灣半導體巨頭正準備在PC領域展開新的競爭，與超微半導體（AMD）、英特爾及高通（Qualcomm）展開激烈對決。編譯／黃竣凱隨著聯發科與輝達合作的AI晶片詳全文

華為即將推出的Mate 70系列手機預計將搭載麒麟9100晶片，雖在性能方面優於高通的Snapdragon 8 Gen 2，但在成本價格方面也不遑多讓。編譯／高晟鈞華為即將推出的Mate 70系列手機預計將搭載麒麟9100晶片，詳全文

在Lenovo第十屆全球Tech World大會上體驗讓AI惠及每一個人的未來(中央社訊息服務20241009 13:51:07)此旗艦活動展示了Lenovo全面的AI解決方案、服務和裝置組合，並由Lenovo、AMD, Intel、Microsoft、NVIDI 詳全文

（圖／達志／美聯社）[周刊王CTWANT] 目前有消息指稱，三星電子的晶圓代工業務正面臨著嚴峻的挑戰，3奈米製程良率偏低和客戶流失，導致代工業務陷入困境，並且接連出現虧損的情況。今年7月，三星集團的子詳全文

高通預計將在今年10月推出 Snapdragon 8 Gen 4處理器，首次在智慧型手機系統晶片中引入自家開發的 Oryon CPU核心，然而，這次升級的代價可能價格不菲。編譯／李峻高通預計將在今年10月推出 Snapdragon 詳全文

商傳媒｜記者許方達／綜合報導IC設計龍頭聯發科與子公司達發共同宣布喜獲歐洲大單，聯發科攜手達發推出的Wi-Fi 7與10G-PON方案，支援各種主流軟體作業系統與開發環境，包括prplOS、RDK-B、OpenWrt與OpenS 詳全文

Meta 於 2024 Meta Connect 大會上揭開與 Meta Quest 3 同樣具備混合實境（Mixed Reality，MR）、效能優異的頭戴式裝置「Meta Quest 3S」，預定於10 月 15 日正式出貨。邁入 11 週詳全文

Meta公司今天在美國加州發表多項硬體新產品，記者現場實測平價混合實境（MR）頭戴裝置Quest 3S，操作順暢且臨場感十足，適合入門級用戶；智慧眼鏡Ray-Ban Meta加上可處理視覺資訊的Meta AI後，數秒就能分詳全文

智慧手機在 2024 迎來 WiFi 7 元年，Sony 今日 (9/24) 宣布 Xperia 1 VI 即日起透過軟體更新（軟體版本號：69.0.A.2.44），即可在台灣支援最新 WiFi 7 技術！最新 WiFi 7 傳輸速度相比 Wi-Fi 6E 提升高達詳全文

聯發科下個月預計發布的天璣9400晶片組，在最近的GPU基準測試中，連敗蘋果最新A18 Pro晶片與高通SnapDragon 8 Gen 3，就遊戲性能而言，可能是當今最強王者。編譯／高晟鈞聯發科下個月預計發布的天璣940 詳全文

柏林2024年9月23日 /美通社/ -- 近日，榮耀在2024德國柏林消費電子展（Internationale Funkausstellung Berlin，以下簡稱IFA）正式發佈旗下首款基於驍龍X Elite平台打造的AI PC——榮耀MagicBook Art 14驍詳全文

新澤西州東盧瑟福2024年9月19日 /美通社/ -- 全球領先的合約開發和製造機構 (CDMO) Cambrex 今日宣布，其子公司 Snapdragon Chemistry 成功開發出一種新型液相肽合成 (LPPS) 技術。此技術採用傳統的活性藥詳全文