南管局攜12家廠商進軍「2025國際半導體展」展現AI聚落實力

【今傳媒/記者張淑慧 報導】全球最具影響力的半導體專業展會「2025國際半導體展」於9月10日至12日在南港展覽館1、2館隆重登場。南部科學園區受惠於先進製程的布局，產值屢創新高，已成為全球半導體供應鏈不可或缺的核心基地。本次展會中，國科會南科管理局聯合12家園區廠商共同參展，於2館4樓R7200攤位設立「南科主題館」，以「科技廊帶．AI智造」為主題，全面展現南科強大的產業聚落實力與創新動能。

南科12家廠商，涵蓋半導體材料、設備與零組件、製程技術、檢測及液態合金應用等領域，展現南科半導體科技廊帶的完整產業鏈實力與高度技術整合能力。「台灣阿美特克」為全球領先的精密測量儀器與光學系統設計製造商，產品廣泛應用於半導體、光學、醫療、通訊與航太等產業；「沛科精密」致力於CMP/ECP（Plating）製程之關鍵零組件設計、製造與開發，整合橡膠成型、CNC精密加工能力，提供客製化與專業技術支援，為半導體晶圓製造Tier1與歐美客戶供應先進製程關鍵零組件；「立創光電」開發奈米級膜厚檢測平台，助力先進封裝與化合物半導體製程，突破檢測瓶頸，提供高解析量測方案，確保製程品質與競爭優勢；「棕茂科技」為國內首家橫跨半導體與生醫領域的精密陶瓷製造商，技術源自臺灣、德國與日本，產品應用於半導體、光電、機械設備及生醫等領域；「中佑精密」為國內首家3D列印用金屬粉末製造商，採用真空氣體霧化技術，生產出真圓度佳、堆積密度高、高純淨度的金屬粉末，運用在3D列印、生醫、微型被動元件等高附加價值項目上；「高健雷射」專注於生產高精密鈑金、結構骨架及機械加工零組件，並致力於提供客戶一站式ODM/OEM服務，具備高度整合與彈性製造能力；「態金材料」研發液態合金與其應用，利用TC-1微粒子可進行矽/碳化矽晶圓與陶瓷基板的減薄與微孔加工，亦開發出極薄/超低粗糙度銅箔處理技術與環保的金屬表面強化，可為客戶提供製程的整體解決方案；「台灣氣凝膠」以首家氣凝膠技術，提供卓越隔熱效能與輕量化解決方案，助力半導體製造節能降溫；「方均科技」為Parylene鍍膜技術重要廠商，自主開發設備供應美國晶圓測試大廠及TGV/TSV先進封裝應用，並專精半導體零組件耗材、感測器元件及PCBA電路板等功能性鍍膜服務；「正鉑雷射」專注於半導體雷射製程，打造晶圓再生與精密加工解決方案；「統新光訊」專精光學鍍膜與薄膜濾光片製造，濾光片應用涵蓋可見光到遠紅外光波段，除了可提供半導體客戶WAFER ODM與OEM鍍膜之服務外，並可配合客戶製程需求提出解決方案；「宇川精密材料科技」供應高純度有機金屬前驅物，並支援ALD/CVD薄膜製程，產品具高純度及高穩定性。此外，德國薩克森邦代表團亦到訪南科主題館互動交流，凸顯南科作為國際半導體產業鏈重要據點地位。

隨著全球AI技術迅速發展、半導體製程持續突破，南科正積極打造融合AI與半導體的創新引擎，全面驅動產業升級，並進一步鞏固在全球科技版圖中的關鍵地位。未來，南科將發揮半導體聚落優勢，結合AI應用與整合，驅動產業創新，並以南臺灣半導體S廊帶為核心，推動區域平衡，落實均衡臺灣，邁向大南方新矽谷願景。