工研院赴歐參加通訊研發盛會 與英國6G合作

工研院攜手產官學研參加歐盟規模最大、最具指標性的次世代通訊研發盛會「2025 EuCNC＆6G Summit」，並簽署3項重要6G產研合作。（示意圖／翻攝自 pixabay ）

[NOWnews今日新聞] 工研院攜手產官學研參加歐盟規模最大、最具指標性的次世代通訊研發盛會「2025 EuCNC＆6G Summit」，並簽署3項重要6G產研合作。同時也首度在英國劍橋大學與英國聯合電信聯盟（UK Federated Telecoms Hubs；UK FTH）共同舉辦的台英6G研討會，匯聚台灣與英國電信產官學研，共同推動6G次世代通訊技術創新與國際合作契機。

此次台灣6G技術拓展團包括台灣資通產業標準協會、聯發科技、仁寶電腦、明基材料、稜研科技、耀登科技、義傳科技、資策會及國科會6G計畫辦公室、中正大學、台科大與清華大學等產官學研單位。

工研院於「2025 EuCNC＆6G Summit」首度發表「FORMOSA-6G」計畫，包含6G新型晶片、非地面網路（NTN）等技術研發與端到端驗證平台建置，打造完整產業鏈。

此次工研院簽署3項6G國際產研合作，分別與歐盟6G-SENSES計畫、荷蘭應用科學研究院（TNO）合作，深化感測與通訊整合（ISAC）技術，並推動可重構智慧表面（RIS）技術將於6G實驗場域驗證。同時，工研院亦偕同円通科技與德國弗勞恩霍夫生產技術研究所（Fraunhofer IPT）合作，共同發展智慧產線元宇宙解決方案。

另外，此次台英6G聯合研討會，匯聚台灣與英國電信產官學研，如英國科學創新與技術部、英國電信創新網路、英國電信、英國數位技術中心、半導體應用技術中心、劍橋大學、布里斯托爾大學等，聚焦5大6G關鍵技術，如非地面網路（NTN）、開放式無線接取架構（Open RAN）、AI原生網路、感測與通訊整合（ISAC）、可重構智慧表面（RIS）等。

工研院副總暨資訊與通訊研究所所長丁邦安表示，「開放」自5G時代以來一直是台灣的重要核心價值，工研院攜手台灣產業、學界與研究機構，積極投入Open RAN研究，為6G發展奠定堅實基礎。

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