半導體技術新贏家出列 Chiplet、異質整合與GAA技術推進

SEMI台灣區總裁曹世綸指出,摩爾定律走到極限,加上電子設備輕薄短小的趨勢,異質整合成為新顯學,相關製程需求將大幅提升。而依據台積電卓越院士兼研發副總經理余振華分析,台積電在異質整合技術進入系統微縮階段,著重加強晶片間連結密度、封裝尺寸大小兩大方向,不過台積電必須面對兩個挑戰,第一是成本控制,第二是製程精準控制的程度。

鈺創董座盧超群默默推動異質整合已經10年了,在2021年12月中旬宣布,鈺創集團本來是一個零組件業者,但2021年也成為一個次系統的提供者,包含「次系統IC化」、「IC次系統化」,提供軟體、應用等予系統廠商使用;尤其鈺創推出全球第一顆採用WLCSP微型封裝技術的DRAM產品RPC DRAM,亦開啟新型商業模式,設計出Controller+DRAM的完整方案,這方案可採取異質整合的封裝形式。

愛普則攜手台積電、力積電成功量產異質整合技術,即VHM;這是一種將DRAM與邏輯晶片真正藉由3D堆疊進行封裝的異質整合技術,愛普提供VHM,包含客製化DRAM設計及DRAM與邏輯晶片整合介面之VHM Link IP,力積電負責客製化DRAM生產,而台積電提供邏輯晶片代工及後段的3D堆疊封裝。此類製程技術,將可陸續被導入AI、網通及圖像處理等特別需要大量頻寬的應用市場。

此外,不論chiplet、異質整合,都須透過後段的先進封裝完成,而創意近幾年隨AI、HPC需求強勁,也已成功拿下不少客戶的委託設計訂單,並採用台積電CoWoS或SoIC等先進封裝技術,因此也會是相關大趨勢下的受益廠商。(全文未完)

本文詳情及圖表請見《財訊快報 理財年鑑第202201期》
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