記憶體回春?



輝達八月二十四日公布第二季財報利多疲乏後,電腦族群的資金佔比從四成降至二成,加權指數也受制於16810點附近的頸線壓力,進行季線壓力16903點與半年線支撐16385點的區間震盪,在反彈的過程可以感受到上方沉重的壓力,導致八月二十四日的16822點、三十日的16780點,以及九月一日的16730等反彈高點呈現越彈越低的跡象,這是再明確不過的訊號,電腦族群正在進行軟著陸,可能要暫時讓出多頭主軸的地位。

晶圓代工降價 肥了IC設計業者

九月六日的國際半導體展是個契機,多頭或許可以順利引導資金轉向半導體族群,特別是成熟製程庫存調整壓力延續,中國晶圓代工廠殺價搶市競爭激烈,對於疫情期間成熟製程不斷漲價,獲利受到壓力的IC設計開始要求台灣晶圓代工廠比照中國業者相同的報價,先前用各種折讓方式來維持不降價的台企,因為中國消費沒有起色,業界普遍認為中國成熟製程業者低價競爭的壓力不減,因此錯過了今年旺季,恐怕要等到明年的旺季才有止跌的機會。

反過來講,IC設計有機會因為成本下降而獲利改善,當然如果需求沒有起色的話,成本降低的效果也起不了什麼作用。所以當前最重要的選股方向是尋找那些領域的需求有改善,股價在上半年又沒有什麼表現,這樣就有機會成為九月季底作帳的標的。

八月三十日集邦科技表示,今年記憶體大廠對DRAM與NAND Flash減產策略將持續,尤其是虧損嚴重的NAND Flash,以及2023年基期已低、部分記憶體產品價格來到相對低點,預計明年DRAM及NAND Flash需求年成長率分別較2023上半年回升至13%及16%。

低基期還不夠 有需求才能吸金

從股價來看,華邦電與南亞科都在年均線之上,旺宏剛站上年均線,群聯維持多頭走勢,DRAM模組的創見、威剛、宜鼎、品安、十銓、宇瞻等個股也都在年均線之上,但單單只是低基期還不足以吸引資金進場,還得要有需求。

AI運算資料量大增下,更高傳輸速度及更高容量搭載量的DDR5 DRAM將可望全面成為PC、筆電及伺服器的新主流。明年將有Win11的改版及AI PC推出,因為要使用Copilot基本上就必須要升級,估計2024年是下一波PC換機潮的開始,由於新的生成式AI技術會帶來更多的新應用和更複雜的圖像渲染技術,英特爾預計第四季問世的新一代消費型筆電平台「Meteor Lake」搭載的DRAM正式升級為DDR5,市場預期新一波DRAM採購潮蓄勢待發。

南亞科規劃,旗下1B製程將鎖定推出8Gb DDR5及LP DDR4 DRAM,前者預估明年中開始生產,主要供應伺服器市場。工控記憶體模組廠宜鼎已經推出DDR5模組新產品,威剛、十銓明年起DDR5 DRAM模組出貨動能有機會全面攀升。

隨著中國內需疲弱,下半年包括PC、手機、TV等領域使用的記憶體復甦放緩,僅伺服器及車用等記憶體逐步回溫。野村最新的報告指出,第三季半導體景氣呈現復甦態勢,預計將季增超過10%,主要受惠於DRAM價格上揚與銷售量增加帶動,特別看好高頻寬記憶體(HBM)及DDR5。不過,SK海力士一直是輝達AI晶片高頻寬記憶體的唯一供應商,台廠吃不到這塊。

IC設計轉強 或可刺激記憶體股

一般來說,DRAM族群的獲利大起大落,老市場很難相信DRAM族群會獨自成為多頭主軸,以往市場炒作的節奏是搭配同樣隨著報價起落的面板族群,但是儘管電視面板價格前陣子有觸底上漲,可是漲幅相對少,可以說對股價的激勵作用不怎麼大,所以如果想要記憶體族群走出一波行情的話,那麼在台積電不動的情況下,就只能期待IC設計族群的轉強來引領。

愛普*獲摩根士丹利證券的肯定,給予「優於大盤」評等,目標價上看500元,九月四、五日兩天從321元漲到377元,漲幅達+17.44%,在愛普*的正面示範下,記憶體與IC設計族群陸續轉強,例如茂達目前已打入全球記憶體模組龍頭金士頓供應鏈,致新準備尋求中國晶圓代工廠降低成本,義隆電是USI 2.0獨家供應商。

鈺太的微機電麥克風的方案被納入聯發科手機及AI裝置參考設計,雙方超過五個平台合作順利,在第三季開始進入出貨階段,加上手機用MEMS Mic由A-MIC轉型至D-MIC的趨勢明確,下半年營運表現優於上半年。

另外,DDR5採用的連接器缺口位置全面更改,優群在與半導體固態技術協會、英特爾等共同開發DDR5連接器規格後,後續將有機會通吃PC、伺服器等DDR5市場。

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