突破or跌破 台積電法說碰撞台股

市場聚焦半導體景氣展望，一向作為台股風向球的台積電法說會十月十七日召開；一如既往，法說會前未演先轟動，國內外研究機構已搶先展開財務預期及目標價的調升，包括凱基投顧給予了一三三○元，摩根士丹利上修目標價至一二八○元，高盛一二七○元，摩根大通與瑞銀則皆為一二○○元。此外，研究機構Aletheia斷言，台積電不僅是先進製程領頭羊，先進封裝明年起飛，有望成為最大封裝服務供應商，堪稱半導體產業獨一無二的存在（The ONE），因此一口氣將推測合理股價升至一六○○元，股價會不會達標我們不知道，但可以確定的是這場法說對台股甚至於全球科技股都有指標風向球的重要意義。

護國神山法說會未演先轟動

不只法人調升目標價浪潮一波接一波，市場看旺台積電營運展望及先進製程與先進封裝擴產腳步，也連帶一系列台積電概念股強勢上漲，包括半導體設備的弘塑、辛耘、萬潤，耗材的家登、中砂，特用化學的勝一、台特化，光通訊的上詮、聯亞等皆輪番表態，堪稱台股多頭隊伍。

預期法說會上包括整體半導體景氣循環、毛利率與產品線漲價議題、資本支出、先進製程發展進程、海內外建廠進度等，都將是機構法人相當關注的焦點，尤其輝達執行長黃仁勳再次在公開場合明白指出，Blackwell晶片生產進度順暢，也就是說，在台積電這邊改版之後的晶片，差不多進入製程的尾段，預期最早一批驗證性的晶片準備送出廠房，接下來就是年底大量生產完畢，儘管這些進度不會被明白地闡述，但肯定是內外資法人必問的考題。

至於大家關心獲利的部分，第三季營收超標的表現，讓機構法人預估，儘管第三季會有匯損影響，但台積電在手機處理器與高效能運算（ＨＰＣ）帶動三奈米接單熱轉，以及ＡＩ晶片挹注先進封裝需求暢旺之下，有機會帶動第三季合併營收、獲利皆再創歷史新高。

且法人圈普遍樂觀看待台積電第四季營運成長動能，看好在非蘋陣營接棒，如聯發科、高通（Qualcomm）都將端出首款三奈米５Ｇ旗艦晶片，外資預估第四季營收可望季增一成，整體今年預估每股盈餘（ＥＰＳ）約四○元。

機構法人同時全面看好台積電明年營運展望及CoWoS產能加速開出進度，並預估若在高階製程漲價的帶動下，ＥＰＳ可望提升至五○元起跳。分析師也指出，如果以ＥＰＳ五○元來計算，給予二○倍本益比，一○○○元的股價其實不算貴，這也是機構法人積極上調目標價的原因，有望再帶動台積電股價表現。（全文未完）

全文及圖表請見《先探投資週刊2321期精彩當期內文轉載》
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