封測、測試介面廠靜好歲月

根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）日前發布的最新全球半導體市場預測，二四年球半導體市場產值將達六二七○億美元，年增十九％，是強勁反彈的一年；而WSTS認為，二五年全球半導體市場會延續二四年的強勁力道，預計產值將達到六九七○億美元，年增十一．二％。另，根據工研院產科國際所（ＩＥＫ）預估，二四年台灣半導體產業產值達五．三兆台幣；二五年台灣ＩＣ產業產值將進一步突破六兆元，年增率達十六．五％。

其中，ＩＣ製造因先進製程需求使成長率持續維持高檔，而封測產業則受惠輝達（Nvidia）、超微（AMD）、亞馬遜（Amazon）、博通（Broadcom）與雲端服務供應商（ＣＳＰ）等高效能運算客戶需求推動下，先進封裝近兩年產能倍增，且台積電CoWoS產能持續擴充，目標將從二四年的三三萬片大幅擴充至二五年的六六萬片，年增一○○％，其中以CoWoS-L產品線年增四七○％為主要動能。

先進封裝超越傳統封裝

此外，隨著電晶體微縮技術接近瓶頸，摩爾定律進一步延伸也面臨挑戰，包括覆晶、FOPLP、2.5D封裝和3DIC等異質整合封裝技術都將扮演重要角色，為半導體產業創造新契機。研調機構Yole Group預估，二五年先進封裝市場占比將正式超過傳統封裝，達五一．○三％，可見先進封裝製程在半導體產業中的重要性，不僅逐年提升，且成長相當強勁。

法人看好台系一線封測代工廠如日月光投控、京元電、力成等，甚至到設備廠供應鏈，二五年營運持續正向看待。目前日月光投控在CoWoS-S先進封裝後段的WoS製程，與台積電密切合作。而為滿足市場需求，日月光投控在二四年八月斥資五二．六三億元，購入Ｋ十八廠以及旁邊的化學品倉庫，當時公司指出該廠將用於擴充先進封裝產能；日月光投控旗下矽品亦積極擴產。業界預期，日月光投控二五年CoWoS先進封裝月產可到一萬片，同時法人評估，繼二四年先進封裝業績可達五億美元後，日月光投控目標二五年先進封裝業績將持續倍增至十億美元，並占封測業務達十至十五％。

力成則領先同業率先完成面板級扇出型封裝（FOPLP）產線，並已量產出貨，且公司看好未來在ＡＩ世代中，高階邏輯晶片的異質封裝將採用更多FOPLP解決方案，所以透過旗下竹科三廠全面鎖定FOPLP和TSV CIS（CMOS影像感測器）等技術，預估二七年可明顯貢獻營運。另外，晶片設計升級帶動測試時間延長，京元電因承接WoS段成品測試（ＦＴ），對二五年訂單持正向看法，獲利展望亦看俏；法人預期，在台積電CoWoS產能續增下，京元電相關業務有望跟隨前段製程產能擴充持續受惠。（全文未完）

全文及圖表請見《先探投資週刊2334期精彩當期內文轉載》
◎封面故事：IPC廠闖進新藍海
◎特別企劃：BBU能否複製機器人飆漲行情
◎國際趨勢：去全球化 歐美精品業遭雙殺
◎中港直擊：美中貿易戰2.0箭在弦上
【最新活動看板】
◎先探i投資YouTube開播了
◎先探i投資Podcast《談股論金》每週一晚上更新
◎加入先探Telegram掌握第一手投資情報！
◎跟著生技女王腳步，奠定生技產業基本功
◎【免費講座】生技巡迴講座 你不可不知的細胞治療商機
◎【先探講堂】走圖小天后林穎 退休存股好標的ETF
◎【先探講堂】許博傑操盤人的必修致勝課
◎【先探講堂】2025先探投資雙老師 朱家泓+林穎
◎先探一年52期送8期先探【週年慶感心回饋】
◎先探一季13期送《老謝的世界紀行》一本