封測業先進封裝 迎接大好年

在人工智慧（ＡＩ）技術變革之下，全球半導體產業成長潛力無窮，根據研究機構ＩＤＣ（國際數據資訊） 「全球半導體供應鏈追蹤情報 」最新研究顯示，由於二五年全球ＡＩ與高效能運算（ＨＰＣ）需求持續攀升，從雲端資料中心、終端裝置到特定產業類別，各個主要應用市場均面臨規格升級趨勢，半導體產業將再度迎來嶄新榮景。而據統計，預期至二○三○年全球半導體市場將成長至一兆美元。

＠封裝測試需求不減

當中，隨著ＡＩ半導體市場快速成長，也同步使封裝測試日益重要。市場研究機構Fairfield就預測，半導體封裝市場預計每年以十％以上的速度持續成長，至二○三○年規模將擴大至九○○億美元（約二．九兆台幣）。而近期在DeepSeek橫空出世後，市場也預期，將加速邊緣ＡＩ普及化，這亦將持續帶動封裝測試需求維持高檔。

儘管ＩＤＣ指出，在地緣政治的影響下，全球封測版圖正在重組，其中，中國在「半導體自主化」政策推動下，晶圓代工成熟製程產能快速成長，下游OSAT產業也隨之擴張，正形成完整的製造產業鏈；不過，台廠在此態勢下則展現另一面產業優勢，不僅加速在台灣及東南亞布局產能，也深耕ＡＩ晶片先進封裝技術，鞏固在ＡＩ、ＧＰＵ等高階晶片的封裝優勢。
近年，隨著電晶體微縮技術接近瓶頸，摩爾定律進一步延伸也面臨挑戰，包括覆晶、面板級扇出型封裝（FOPLP）、二．五Ｄ封裝和3D IC等異質整合封裝技術成為台廠持續深耕的領域。根據研調機構Yole Group預估，二五年先進封裝市場占比將正式超過傳統封裝，達五一．○三％，顯見先進封裝在半導體產業中的重要性持續提升，且成長相當強勁。

日月光投控日前在法說會上就宣布，集團磨劍十年投入FOPLP後，決定在高雄廠區投入兩億美元（約六六億台幣）設立FOPLP產線，預計第二季設備進廠，第三季開始試量產。日月光集團於十年前即投入FOPLP的研發，目前已有一條量產的300×300面板級封裝產線，採取FanOut製程，現階段主要應用為電源管理晶片或是車用相關。公司表示，傳統晶圓尺寸已經成為ＡＩ硬體發展的瓶頸，市場對Large Panel封裝的需求極高；對此，日月光投控也進一步將尺寸拓展至600×600，並預期若進展順利，將可望成為主流規格。

＠日月光、京元電接單強勁

此外，日月光投控也於馬來西亞檳城五廠斥資三億美元（約九六億台幣），該廠區將搶攻ＡＩ、機器人及自動駕駛商機，成為集團先進封裝布局重心。公司預期，二五年先進封裝及測試營收將占ＡＴＭ總營收的十至十五％，高於先前預估的十％，顯示公司對ＡＩ相關業務成長具信心；同時，公司也看好先進測試占先進封裝營收的比重將達到十五至二○％。此外，台積電也將部分的oS（後段封裝服務）外包給日月光投控，此亦將有助於公司實現先進封裝營收翻倍的目標。

力成去年ＥＰＳ九．○九元、年減十五．二％，為近四年新低。展望今年，公司表示，第一季訂單水平較上季來得低，而第二季起可見明顯回溫，其中，ＡＩ應用一枝獨秀，集團將持續增加ＡＩ相關產品的比重，希望貢獻營收能比去年的八％更為提高，同時，邏輯產品的封測比重穩健攀升，先進封裝將是下一波成長動能。公司積極布局FOPLP、CIS感測器、AI晶片、CoWoS等先進封裝技術，為因應ＡＩ高速成長，力成具備矽中介層（Si-interposer）封裝替代方案技術能力，並於多年前領先各封裝廠率先投入FOPLP先進封裝，因突破技術和良率瓶頸，可提供優異的效能及產能與成本上的優勢，目前已有多家廠商導入合作。（全文未完）

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