台積電Ｎ２量產倒數計時 供應鏈將策馬奔騰

全球晶圓代工龍頭台積電先進製程發展備受矚目，其於五月十五日技術論壇上揭示包括二奈米、A16、A14以及先進封裝如InFo、CoWoS、SoW系統級晶圓技術進展。其中，Ｎ２製程依計畫將於今年下半年量產，且二五六Mb的SRAM平均良率超過九○％。此外，二奈米第二年的新設計定案（tape-outs）數量，相較於同期的五奈米製程顯著增長了四倍。

二奈米家族還包括N2P、N2X，N2P依計畫將在二六年下半年量產，與N3E製程技術相比，N2P在相同功耗下，速度提升十八％；而在相同速度下，功率降低約三六％，邏輯密度增加一．二倍。至於N2X將提供約十％最大時脈頻率（Fmax）提升，並計畫於二七年量產。

二奈米有望成最暢銷製程

二奈米是目前全球在密度和能源效率上最先進的半導體技術，效能及功耗皆提升了一個世代，因此Ｎ２製程客戶採用度非常高，第一年的採用量就達N3/N5第一年的兩倍，第二年更是達到了四倍，包括蘋果、輝達、超微、高通、聯發科等全球大廠都已早早卡位，成為首波採用二奈米的重磅客戶。對此，外資報告甚至指出，在此強勁的需求下，Ｎ２節點製程有望超越Ｎ３，成為台積電最暢銷的製程技術。

從另一個角度來看，根據研究機構Counterpoint Research數據顯示，在Apple A17 Pro/A18 Pro晶片、x86PC處理器及其他應用處理器晶片（AP SoC）的龐大需求帶動下，三奈米製程在量產後的第五個季度就實現了滿載利用率，創下先進製程初期市場需求的新紀錄。而Counterpoint認為，由於智慧型手機和人工智慧相關應用的強勁需求，將使二奈米滿載速度具備潛力，預估二奈米製程僅需第四個季度即可達到充分利用，比任何以前的製程都快。

隨著二奈米量產在即，市場持續關注台灣半導體供應鏈，從上游材料到中游製造，再到下游封測與廠務工程，預期都將受惠。指標股之一的中砂，其營收成長的主要動能來自於鑽石碟（ＤＢＵ）業務。隨著晶片越來越複雜、內部電路越來越精細，為了確保晶圓表面平滑、提高製程良率，因此對於化學機械平坦化（ＣＭＰ）需求水漲船高；而隨所需打磨的層數與程序越多，加上N2P製程將正式導入的晶背供電要求晶圓比需極度薄化，都使ＣＭＰ重要性大幅提升，在此趨勢下，對於中砂鑽石碟的需求也勢必持續拉升。

中砂、昇陽半營運看好

目前，中砂的鑽石碟在三奈米製程的市占率已達七成，二奈米預計能達到八成以上；且中砂已將鑽石碟最大月產能增加至五萬顆。法人認為，隨著下半年二奈米進入量產，公司鑽石碟將可望呈季季高趨勢。在產品組合上，中砂鑽石碟占營收比重逾三成，再生晶圓（ＳＢＵ）營收占比約四到五成，至於砂輪（ＡＢＵ）則約兩成多。（全文未完）

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